[发明专利]图案化无电镀金属

权利要求书

1.一种在多层电路中图案化无电镀沉积的金属的方法，包括：

通过沉积包括第一催化剂材料的第一催化剂层来活化基底的表面；

使用第一介电材料掩蔽所述第一催化剂层上的第一负电路图案；

将第一无电镀金属施用于所述第一催化剂层的未掩蔽部分上；以及

其中，所述第一催化剂层的平均厚度小于50纳米。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基底包括聚酰亚胺、膜、布、塑料、金属、陶瓷和树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述基底包括印刷电路板。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述第一催化剂材料包括钯、银、金、镍、铜、铑、钴、铱和铂中的至少一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，将所述第一催化剂材料以第一催化剂前驱体沉积在所述基底上，然后活化为几乎零价的金属。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一催化剂前驱体包括有机金属。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述有机金属包括金属羧酸盐。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述第一催化剂层的平均厚度小于25纳米。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述第一催化剂层的平均厚度小于15纳米。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述第一介电材料包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚亚苯基酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、烃树脂、多氟碳、LCP树脂和无机树脂中的至少一种。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，所述第一介电材料为光敏的。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其中，所述第一无电镀金属包括铜、镍、钯、铂、锡、银和金中的至少一种。

13.根据权利要求1至12中的任一项所述的方法，所述方法还包括：

a)在第一介电材料和第一无电镀金属上分别沉积包括第二催化剂材料的第二催化剂层；

b)在第二催化剂材料的第二层上沉积第二介电材料；

c)使用第二介电材料掩蔽在第二催化剂层上的第二负图案(可选地包括z轴连接)；

d)在第二催化剂层的未掩蔽部分上沉积第二无电镀金属；以及

e)可选地重复从步骤(a)到步骤(d)的方法，从而形成多层电路，其中第一催化剂层、第二催化剂层和任何后续的催化剂层中的每一个独立地具有小于50纳米的平均厚度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其中，所述第二催化剂材料和后续的催化剂材料中的每一个独立地包括钯、银、金、镍、铜、铑、钴、铱和铂中的至少一种。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，所述第二介电材料和后续的介电材料中的每一个独立地包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚亚苯基酯树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、烃树脂、多氟碳、LCP树脂和无机树脂中的至少一种。

16.根据权利要求1至15中的任一项所述的方法，其中，所述第二无电镀金属和任何后续的无电镀金属中的每一个包括铜、镍、钯、铂和金中的至少一种。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，其中，所述负孔图案通过光刻或磨蚀形成。