[发明专利]非接触式的清洁模块

说明书

一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。

技术领域

本公开的实施例大体涉及用于清洁经处理的晶片的设备和方法，并且更特定而言，涉及非接触式清洁系统及用于处理晶片的方法。

背景技术

在各种情况下，在处理晶片用于电气装置之前，清洁晶片来从晶片移除任何污染。在一个或多个实施例中，诸如化学擦光和/或刷擦洗的清洁方法可以用于清洁晶片。然而，这些清洁方法可导致在对应的清洁工艺之后颗粒再次附着到晶片。例如，用于这些清洁工艺的接触介质(例如，擦光球和/或清洁刷)可能是污染源。颗粒可导致晶片不能支持包括模拟、逻辑和/或先进的存储器应用的处理。因此，经处理的晶片的产量将受负面影响。

因此，需要改进的清洁工艺，该清洁工艺可用于在晶片经历进一步处理之前从经清洁的晶片移除颗粒。

发明内容

在一个示例中，清洁模块包含晶片夹持装置。该晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁。环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，该成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、夹持销、和装载销。夹持销属于第二板组件并且装载销属于第一板组件。夹持器组件被配置为定位在装载位置、冲洗位置和清洁位置中。当处于清洁位置时，夹持器组件设置在处理区域内。另外，当夹持器组件处于装载位置时，夹持销与夹持器组件的中心相距第一距离，并且当夹持器组件处于清洁位置时，夹持销与晶片夹持装置的中心轴相距第二距离。第一距离大于第二距离。此外，当夹持器组件处于装载位置和清洁位置时，装载销各自与中心轴相距第三距离。

在一个示例中，一种用于在包含晶片夹持装置的清洁模块中清洁晶片的方法包含：远离夹持器组件的第二板组件并且朝向晶片夹持装置的接取杯的环形内表面移动夹持器组件的第一板组件以将夹持器组件定位在装载位置中。通过第一板组件的多个装载销在垂直定向上接收晶片。另外，远离第二板组件移动第一板组件将第二板组件的多个夹持销定位在与晶片夹持装置的中心轴相距第一距离处。此外，环形内表面具有关于中心轴对称的成角度部分，并且环形内表面限定处理区域。所述方法进一步包含朝向第二板组件并且远离环形内表面移动第一板组件以将夹持器组件定位在清洁位置中。另外，多个夹持销定位在与中心轴相距第二距离处，并且响应于朝向第二板组件移动夹持器组件的第一板组件来夹持晶片。第一距离大于第二距离。此外，所述方法包含在清洁工艺期间同时旋转夹持器组件、接取杯和晶片。

附图说明

为了能够详细理解本公开的上述特征，可参考实施例进行对上文简要概述的本公开的更具体描述，一些实施例在附图中示出。然而，应注意，附图仅示出本公开的典型实施例，并且因此不被认为限制其范围，因为本公开可允许其他等同有效的实施例。

图1示出了根据一个或多个实施例的化学机械抛光系统的示意性俯视图。

图2A是根据一个或多个实施例的清洁模块的示意性横截面侧视图。

图2B示出了根据一个或多个实施例的清洁模块的示意图。

图3A和图3B是根据一个或多个实施例的晶片夹持装置的示意性横截面侧视图。

图3C、图3D、和图3E示出了根据一个或多个实施例的夹持器组件的各种视图。

图3F和图3G示出了根据一个或多个实施例的夹持器组件的各种视图。

图4A、图4B、和图5示出了根据一个或多个实施例的各种喷嘴机构。