[发明专利]高频粘合剂粘合

权利要求书

1.一种用于将第一材料层与第二材料层粘合的系统，所述系统包括：

第一导电板；

第二导电板，其与所述第一导电板间隔开，其中，所述第二导电板电气接地；

高频发生器，其与所述第一导电板电连通，用于向所述第一导电板提供高频电信号以在所述第一导电板和所述第二导电板之间产生电场；

粘合剂，施加到所述第一材料层和所述第二材料层中的一者上，其中，所述粘合剂具有电磁感应材料，当受到所述电场作用时，所述电磁感应材料将所述粘合剂加热到粘合剂固化温度；以及

夹紧机构，用于向所述第一材料层和所述第二材料层中的一者施加压力，以使第一层和第二层中的一者与第一层和第二层中的另一者保持接触，直到粘合剂固化时间结束。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一导电板和所述第二导电板中的至少一者形成为与所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的形状匹配。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一导电板与所述第二导电板平行。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述高频发生器产生选自包括6.78MHz、13.56MHz、27.12MHz、40.68MHz和433.92MHz的组的射频。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，以预定图案将所述粘合剂施加到所述第一材料层和所述第二材料层中的一者上。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述粘合剂的预定图案为在所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的周边上的线条的形式。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述粘合剂的预定图案为基本上覆盖所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的整个表面的粘合剂层的形式。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述粘合剂的预定图案为在所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的表面上的多条相交线的形式。

9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述粘合剂的预定图案为在所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的表面上的多个同心环的形式。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电磁感应材料为分散在所述粘合剂中的多个碳纳米管。

11.一种用于将第一材料层与第二材料层粘合的方法，所述方法包括：

设置第一导电板；

设置与所述第一导电板间隔开的第二导电板，其中，所述第二导电板电气接地；

使用与所述第一导电板电连通的高频发生器产生高频电信号，以在所述第一导电板与所述第二导电板之间产生电场；

将粘合剂分配在所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的表面上，其中，所述粘合剂具有电磁感应材料，当受到所述电场作用时，所述电磁感应材料将所述粘合剂加热到粘合剂固化温度；以及

使用夹紧机构向所述第一材料层和所述第二材料层中的一者施加压力，以使所述第一层和所述第二层中的一者与所述第一层和所述第二层中的另一者保持接触，直到粘合剂固化时间结束。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，设置第一导电板和第二导电板还包括设置第一导电板和第二导电板形成为与所述第一材料层和所述第二材料层中的一者的形状匹配。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，设置第一导电板和第二导电板还包括设置所述第一导电板平行于所述第二导电板。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，产生高频电信号还包括控制所述高频发生器产生选自包括6.78MHz、13.56MHz、27.12MHz、40.68MHz和433.92MHz的组的射频。