[发明专利]高频粘合剂粘合

说明书

一种用于将第一材料层与第二材料层粘合的系统和方法，包括第一导电板、与第一导电板间隔开的第二导电板。第二导电板电气接地。与第一导电板电连通的高频发生器向第一导电板提供高频电信号。施加到第一材料层和第二材料层中的一者的粘合剂具有电磁感应材料，当受到电场作用时，电磁感应材料将粘合剂加热到粘合剂固化温度，以将第一材料层与第二材料层粘合。夹紧机构向第一材料层和第二材料层中的一者施加压力，以使第一材料层和第二层保持接触，直到粘合剂固化时间结束。

技术领域

本公开总体上涉及利用电磁场通过粘合剂系统来粘合材料层。

背景技术

本部分陈述仅提供与本公开相关的背景信息，可构成也可不构成现有技术。

一般粘合剂系统是通过烘箱、红外加热或蒸汽来进行加压固化和/或加热固化。例如，在制鞋过程中，将鞋整体加热以将热量传递至粘合剂，从而使粘合剂固化，将鞋各层粘合。通常鞋类所用材料导热性一般，因此需要较长时间才能加热到有粘合剂的鞋芯处。此外，固化粘合剂所需的过高热量会破坏鞋类所用材料。

因此，虽然当前的粘合剂系统实现了其预期目的，但是仍需要一种新的改进的系统和方法，用于例如在制鞋过程中粘合材料。这种新的改进的方法使用粘合剂自身从内部产生固化所需的热量，以防止破坏鞋的周围材料层。此外，由于粘合剂被直接加热而不是由鞋的周围部分间接加热，因而该新的和改进的方法比常规方法更快且更节能。

发明内容

根据若干方面，提供了一种用于将第一材料层与第二材料层粘合的系统。该系统包括第一导电板、与第一导电板间隔开的第二导电板。第二导电板电气接地。与第一导电板电连通的高频发生器向第一导电板提供高频电信号，以在第一导电板和第二导电板之间产生电场。将粘合剂施加到第一材料层和第二材料层中的一者上。粘合剂具有电磁感应(susceptor)材料，当受到电场作用时，该电磁感应材料将粘合剂加热到粘合剂固化温度。该系统还包括夹紧机构，该夹紧机构用于向第一材料层和第二材料层中的一者施加压力以使第一层和第二层保持接触，直到粘合剂固化时间结束。

在本公开的另一方面，第一导电板和第二导电板中的至少一者形成为与第一材料层和第二材料层中的一者的形状匹配。

在本公开的另一方面，第一导电板与第二导电板平行。

在本公开的另一方面，高频发生器产生选自包括6.78MHz、13.56MHz、27.12MHz、40.68MHz和433.92MHz的组的射频或其它频率，例如915MHz、2.45GHz和5.8GHz的微波频率。

在本公开的另一方面，以预定图案将粘合剂施加到第一材料层和第二材料层中的一者上。

在本公开的另一方面，粘合剂的预定图案为在第一材料层和第二材料层中的一者的周边上的线条的形式。

在本公开的另一方面，粘合剂的预定图案为基本上覆盖第一材料层和第二材料层中的一者的整个表面的粘合剂层的形式。

在本公开的另一方面，粘合剂的预定图案为在第一材料层和第二材料层中的一者的表面上的多条相交线的形式。

在本公开的另一方面，粘合剂的预定图案为在第一材料层和第二材料层中的一者的表面上的多个同心环的形式。

在本公开的另一方面，电磁感应材料为分散在粘合剂中的多个碳纳米管。