[发明专利]导电性接合片有效
申请号: | 201980052189.X | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN112534014B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 青柳庆彦;上农宪治 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/22;C09J7/28;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J167/00;H01B1/22;H05K1/03 |
代理公司: | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人: | 孙晓斌;郭扬 |
地址: | 日本大阪府东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 接合 | ||
1.一种导电性接合片,其特征在于:
所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下,贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上,
所述导电性接合片包括粘结剂成分及金属粒子,
所述粘结剂成分包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂,
所述导电性接合片还包括可塑剂。
2.根据权利要求1所述的导电性接合片,其特征在于:所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为40℃以上。
3.根据权利要求1所述的导电性接合片,其特征在于:所述导电性接合片的贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为5μm以下。
4.根据权利要求1~3的其中任意一项所述的导电性接合片,其特征在于:
所述导电性接合片还包括有机磷类阻燃剂。
5.一种屏蔽膜,其特征在于:
所述屏蔽膜含有权利要求1~4的其中任意一项所述的导电性接合片。
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