[发明专利]导电性接合片有效

专利信息
申请号: 201980052189.X 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN112534014B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 青柳庆彦;上农宪治 申请(专利权)人: 拓自达电线株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/22;C09J7/28;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J167/00;H01B1/22;H05K1/03
代理公司: 北京市安伦律师事务所 11339 代理人: 孙晓斌;郭扬
地址: 日本大阪府东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 接合
【权利要求书】:

1.一种导电性接合片,其特征在于:

所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为120℃以下,贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上,

所述导电性接合片包括粘结剂成分及金属粒子,

所述粘结剂成分包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂,

所述导电性接合片还包括可塑剂。

2.根据权利要求1所述的导电性接合片,其特征在于:所述导电性接合片的储能模量的峰值温度为40℃以上。

3.根据权利要求1所述的导电性接合片,其特征在于:所述导电性接合片的贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为5μm以下。

4.根据权利要求1~3的其中任意一项所述的导电性接合片,其特征在于:

所述导电性接合片还包括有机磷类阻燃剂。

5.一种屏蔽膜,其特征在于:

所述屏蔽膜含有权利要求1~4的其中任意一项所述的导电性接合片。

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