[发明专利]导电性接合片

说明书

本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。

技术领域

本发明涉及导电性接合片。更详细来说，本发明涉及与印制线路基板接合来进行使用的电磁波屏蔽膜中所使用的导电性接合片。

背景技术

在印制线路基板中多使用导电性胶粘剂。例如，与印制线路基板接合来使用的电磁波屏蔽膜（以下也简称作“屏蔽膜”）含有金属箔等屏蔽层和设于该屏蔽层表面的导电性接合片。导电性接合片例如将导电性胶粘剂在屏蔽层的表面涂覆成片状来形成，其将屏蔽层接合在印制线路基板的表面，并且将印制线路基板的接地图形和屏蔽层进行导通。

这样的导电性接合片需要与设于印制线路基板的表面的绝缘膜（覆盖膜）牢固紧密贴合，并且与从设于绝缘膜的开口部露出的接地图形确保良好导通。

含有导电性接合片的屏蔽膜例如已知有专利文献1及2公开的技术方案。上述屏蔽膜如下进行贴合来使用：导电性接合片露出的表面与印制线路基板表面、具体而言是设于印制线路基板表面的覆盖膜表面贴附。

有时在将屏蔽膜贴合于印制线路基板时，在通过层叠等对导电性接合层和印制线路基板进行临时贴附（也称作“临时固定”、“临时贴附”等）来制作层叠体后，将该层叠体加热到高温（例如150～180℃）并加压，来进行导电性接合层的固化（也称作“正式固化”）。在这样进行临时固定时，在临时固定时接合强度弱的话，在到正式固化工序为止的期间，屏蔽膜有时会相对于印制线路基板发生位置偏移，或从印制线路基板脱落。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 :特开2015－110769号公报；

专利文献2 : 特开2012－28334号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

含有导电性接合片的屏蔽膜例如已知有由转移膜／绝缘层（保护层）／金属层／导电性接合片（导电性接合层）／剥离膜（剥离基材）的层叠结构构成的膜。在这样的屏蔽膜的制作中，通常会采用以下方法来制作：在剥离膜上涂覆导电性胶粘剂组合物来形成导电性接合层，先制作含有［剥离膜／导电性接合层］的层叠结构的层叠体，将该层叠体和含有［转移膜／绝缘层／金属层］的层叠结构的层叠体在接合导电性接合层和金属层的情况下进行贴合，即所谓的层叠法。

但是，层叠法是分别制作两个层叠体，之后将制作的各层叠体进行贴合，需要多阶段的工序。另一方面，已知有无需分别制作两个层叠体，而是依次层叠构成屏蔽膜的各层的方法。在该方法中，在金属层等屏蔽层上直接涂覆导电性胶粘剂组合物来形成导电性接合层，即采用所谓的直接涂布法。

在将屏蔽膜贴合于印制线路基板时，如上所述，屏蔽膜的导电性接合层面会成为与印制线路基板的贴合面。在此，屏蔽膜的导电性接合层表面的平滑性越高，与印制线路基板的紧密贴合性越优越。通过层叠法制作的屏蔽膜中的导电性接合层是在剥离膜上涂布导电性胶粘剂组合物来形成的层，因此成为与线路基板的贴合面的导电性接合层表面会成为转印了剥离膜的表面形状的形状，即有能较为轻松地形成表面平滑性高的导电性接合层，与印制线路基板的紧密贴合性优越的倾向。

另一方面，通过直接涂布法制作的屏蔽膜中的导电性接合层表面不会成为转印了剥离膜的表面形状的形状，通常，导电性接合层中配混的导电性粒子的表面的一部分会从导电性接合层表面露出，容易变成凹凸形状。因此，通过直接涂布法制作的屏蔽膜中，有成为与印制线路基板的贴合面的导电性接合层表面的平滑性低，与印制线路基板的紧密贴合性差的倾向。尤其是要进行临时固定时，有屏蔽膜容易相对于印制线路基板发生位置偏移，或容易从印制线路基板脱落，即临时固定性差的问题。