[发明专利]元件的移载方法和用于该方法的移载板在审
| 申请号： | 201980052359.4 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112567505A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 须本洋一;藤冈正美;山口晶也 | 申请（专利权）人： | 株式会社小村技术 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 方法 用于 移载板 | ||
1.一种元件的移载方法，其特征在于，
该元件的移载方法包括以下工序：
准备第1粘合性薄膜，多个元件以各自独立的状态能够剥离地粘合于第1粘合性薄膜；
使粘合力比所述第1粘合性薄膜的粘合力大的移载板紧贴于所述多个元件中的至少一部分元件，利用所述第1粘合性薄膜的粘合力与所述移载板的粘合力的差，将粘合于所述第1粘合性薄膜的多个元件中的至少一部分元件从该第1粘合性薄膜剥离且能够剥离地粘合于所述移载板；以及
准备粘合力比所述移载板的粘合力大的第2粘合性薄膜，使粘合于所述移载板的多个元件中的至少一部分元件紧贴于所述第2粘合性薄膜，利用所述移载板的粘合力与所述第2粘合性薄膜的粘合力的差，将粘合于所述移载板的多个元件中的至少一部分元件从该移载板剥离且能够剥离地粘合于所述第2粘合性薄膜。
2.根据权利要求1所述的元件的移载方法，其中，
在将所述移载板安装于圆筒状或圆柱状的滚筒的外周面的状态下，一边使该滚筒旋转，一边使所述移载板紧贴于所述第1粘合性薄膜上的元件和所述第2粘合性薄膜中的至少一者。
3.根据权利要求1或2所述的元件的移载方法，其中，
在所述移载板的与所述元件紧贴的紧贴面上，以规定间距并排设置有多个凸条，所述凸条的顶面形成为与所述元件紧贴的紧贴面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件的移载方法，其中，
所述元件是发出红色、绿色、蓝色中的任意1种颜色的光的发光元件，按照各颜色准备粘合有所述发光元件的第1粘合性薄膜，多个单色的所述发光元件以各自独立的状态能够剥离地粘合于第1粘合性薄膜，将各颜色的发光元件依次经历向所述移载板的粘合，并粘合于1张所述第2粘合性薄膜，使红色的发光元件、绿色的发光元件和蓝色的发光元件在该第2粘合性薄膜上相邻。
5.一种移载板，其是所述权利要求1至4中任一项所述的元件的移载方法中使用的移载板，该移载板的特征在于，
该移载板的与所述元件紧贴的紧贴面的粘合力在150mN/mm2～250mN/mm2的范围内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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