[发明专利]元件的移载方法和用于该方法的移载板

说明书

本发明提供能够缩短从具有多个元件的基板等移载所述元件所需的时间的元件的移载方法和用于该方法的移载板，因此，按照粘合力从小到大的顺序来使用第1粘合性薄膜(F1)、移载板(1)和第2粘合性薄膜，将能够剥离地粘合于所述第1粘合性薄膜(F1)的表面的多个微LED(2a)等元件中的至少一部分元件一并经由能够剥离地粘合于所述移载板(1)的步骤之后，能够剥离地粘合于所述第2粘合性薄膜。

技术领域

本发明涉及从具有多个元件〔例如LED(发光二极管)〕的基板(例如晶圆)等将上述元件移载至其他物体的元件的移载方法和用于该方法的移载板。

背景技术

近年来，使用微LED的显示器受到注目。该显示器是以单个长方形小型单元(例如250mm×260mm)形成的或是将该小型单元沿纵横方向连接而形成的。上述小型单元是在电路基板沿纵横方向规则地配置有多个像素的结构，各像素由红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)这3种颜色的微LED构成。并且，上述显示器根据电信号使各像素的LED发光而显示图像等。

上述小型单元通常如下那样制造。即，首先，对于制造有多个1种颜色的微LED的晶圆，准备3种颜色(即3种晶圆)，以1个微LED为单位来分别切断该3种晶圆。接着，对于1种晶圆，利用芯片安装机来逐个拾取微LED，并将微LED安装(移载)至上述电路基板的各像素的位置(例如参照专利文献1)。由此，1种颜色的微LED的安装结束。对于余下的两种颜色(两种晶圆)进行该安装。如此制得上述小型单元。

接着，将该小型单元以需要的数量沿纵横方向连接起来，而形成上述显示器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－287657号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在利用上述芯片安装机进行的安装中，在显示器上形成需要数量的像素要花费时间。例如，在利用1台芯片安装机来形成2000万像素的情况下，所安装的微LED是6000万个(＝2000万像素×3种颜色)。若将从拾取晶圆的微LED起到将其安装于电路基板为止的时间设为对于每1个微LED要花费0.1秒钟，则形成2000万像素需要600万秒钟(大约69天)。

不仅是上述微LED，其他元件也同样地存在进行上述那样的移载需要时间这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其提供能够缩短从具有多个元件的基板等移载上述元件所需的时间的元件的移载方法和用于该方法的移载板。

用于解决问题的方案

本发明以以下的〔1〕～〔5〕为技术方案。

〔1〕一种元件的移载方法，其中，该元件的移载方法包括以下工序：准备第1粘合性薄膜，多个元件以各自独立的状态能够剥离地粘合于第1粘合性薄膜；使粘合力比所述第1粘合性薄膜的粘合力大的移载板紧贴于所述多个元件中的至少一部分元件，利用所述第1粘合性薄膜的粘合力与所述移载板的粘合力的差，将粘合于所述第1粘合性薄膜的多个元件中的至少一部分元件从该第1粘合性薄膜剥离且能够剥离地粘合于所述移载板；以及准备粘合力比所述移载板的粘合力大的第2粘合性薄膜，使粘合于所述移载板的多个元件中的至少一部分元件紧贴于所述第2粘合性薄膜，利用所述移载板的粘合力与所述第2粘合性薄膜的粘合力的差，将粘合于所述移载板的多个元件中的至少一部分元件从该移载板剥离且能够剥离地粘合于所述第2粘合性薄膜。

〔2〕根据所述〔1〕所述的元件的移载方法，其中，在将所述移载板安装于圆筒状或圆柱状的滚筒的外周面的状态下，一边使该滚筒旋转，一边使所述移载板紧贴于所述第1粘合性薄膜上的元件和所述第2粘合性薄膜中的至少一者。