[发明专利]发泡性树脂颗粒及其制造方法、以及发泡成型体

说明书

本发明的一个实施方式的课题在于，提供VOC含量少的新型发泡性树脂颗粒及其制造方法，以及VOC散发量少的新型发泡成型体。一种发泡性树脂颗粒，其特征在于，其为包含基材树脂和发泡剂的发泡性树脂颗粒，所述基材树脂包含苯乙烯单元及丙烯腈单元作为结构单元，上述发泡性树脂颗粒中的苯乙烯的含量及含量为特定量以下。

技术领域

本发明涉及发泡性树脂颗粒及其制造方法、以及发泡成型体。

背景技术

作为发泡性树脂颗粒，发泡性聚苯乙烯树脂颗粒被熟知。发泡性聚苯乙烯树脂颗粒可以通过模内发泡成型容易地得到成型体并且低价，因此通常被广泛利用。

由发泡性聚苯乙烯树脂颗粒形成的发泡成型体的轻量性及绝热性能优异，相反地，存在含有的挥发性有机化合物(以下，有时取英语拼写的Volatile Organic Compounds的首字母记作“VOC”)的单位时间的散发量多的问题。因此，在VOC的标准严格的汽车及建材领域等中使用时，需要使发泡成型体干燥数日等的处理，上述处理是成本提升的一个原因。

作为以解决上述问题为目的的技术，公开了专利文献1～3。专利文献1中记载了一种发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其特征在于，以1,1-双(叔丁基过氧)-环己烷或1,1-双(叔戊基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷作为聚合引发剂，使苯乙烯系单体进行聚合。

专利文献2及3中公开了一种在由苯乙烯单体、丙烯腈单体、及α-甲基苯乙烯单体形成的共聚物中包含发泡剂而成的发泡性树脂颗粒。专利文献2及3的技术中，使用1,1-双(叔戊基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷作为聚合引发剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-052894

专利文献2：日本特开2015-151486

专利文献3：日本特开2016-164213

发明内容

发明要解决的问题

对于如上所述的现有技术而言，从VOC的降低的观点来看，若采用现有技术开发时的技术水平下的通常的发泡性树脂颗粒，则已经得到改善。然而，市场中的关于VOC的降低的关注度高，对于如上所述的现有技术而言，从VOC的降低的观点来看，仍有进一步改善的余地。

本发明的一个实施方式是鉴于上述问题点而作出的，其目的为提供VOC含量少的新型发泡性树脂颗粒及其制造方法，以及VOC散发量少的新型发泡成型体。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明人等进行深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明的一个实施方式所述的发泡性树脂颗粒为包含基材树脂和发泡剂的发泡性树脂颗粒，所述基材树脂包含苯乙烯单元及丙烯腈单元作为结构单元，上述发泡性树脂颗粒中的苯乙烯的含量为20ppm以下，且乙苯的含量为130ppm以下。

另外，本发明的一个实施方式所述的发泡成型体的苯乙烯的释放量为1.5μg以下，且乙苯的释放量为3.0μg以下；此处，上述苯乙烯的释放量及上述乙苯的释放量为在60℃的条件下将具有纵、横、厚分别为100mm、100mm、15mm的大小的上述发泡成型体放置2小时时释放的释放量。