[发明专利]基板处理系统和基板处理方法

说明书

一种基板处理系统，该基板处理系统包括：第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。

技术领域

本公开涉及基板处理系统和基板处理方法。

背景技术

专利文献1中记载的加工装置具有盒载置单元、送入送出机器人、临时放置单元、输送机器人、行进单元、磨削单元以及清洗单元。首先，送入送出机器人自盒将加工前的板状工件送出并输送到临时放置单元。然后，输送机器人和行进单元将板状工件依次输送到磨削单元和清洗单元。由此，依次进行粗磨削、精磨削以及清洗。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－207622号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一技术方案提供一种能够系统地将基板的两个面磨削得平坦的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案涉及一种基板处理系统，其中，

该基板处理系统包括：

第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；

第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及

第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。

发明的效果

根据本公开的一技术方案，能够系统地将基板的两个面磨削得平坦。

附图说明

图1是表示一实施方式所涉及的基板处理系统的俯视图。

图2是表示一实施方式所涉及的基板处理系统的主视图。

图3是表示一实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。

图4是表示平坦化层的形成结束时、第1主表面的磨削结束时、以及基板的反转开始时各时点的基板的状态的一个例子的图。

图5是表示第1主表面的后清洗结束时、平坦化层的磨削开始时以及第2主表面的预清洗结束时各时点的基板的状态的一个例子的图。

图6是表示第2主表面的磨削结束时、第2主表面的后清洗结束时以及第2主表面的蚀刻开始时各时点的基板的状态的一个例子的图。

图7是表示基板的反转开始时、第1主表面的蚀刻开始时以及载体收纳时各时点的基板的状态的一个例子的图。

图8是表示一实施方式所涉及的加工装置的俯视图。

图9是表示从图8的箭头A方向和图8的箭头B观察到的可动部与升降部之间的位置关系的一个例子的图。

图10是表示基板处理系统的第1变形例的俯视图。

图11是表示基板处理系统的第1变形例的主视图。

图12是表示基板处理方法的第1变形例的流程图。