[发明专利]用于表面安装在印制电路板上的电阻器件和布置有至少一个电阻器件的印制电路板

权利要求书

1.一种用于表面安装在印制电路板上的电阻器件，具有：

包含第一侧和相对的第二侧的陶瓷衬底(1，1')，其中可烧结的金属喷涂层(3，3')至少局部地布置在所述第二侧上；

电阻元件，具有至少局部地布置在具有第一接线(7a，7a')和第二接线(7b，7b')的陶瓷衬底(1，1')的第一侧上的金属层(5，5')；

至少局部地布置在所述电阻元件和所述陶瓷衬底(1，1')上的绝缘层(9，9')，其中第一区域(8a，8a')在所述第一接线(7a，7a')上且第二区域(8b，8b')在所述第二接线(7b，7b')上保持未被所述绝缘层(9，9')覆盖；通过所述第一区域(8a，8a')与所述第一接线(7a，7a')电接触的第一接触垫(11a，11a')和通过所述第二区域(8b，8b')与所述第二接线(7b，7b')电接触的第二接触垫(11b，11b')，其特征在于，

所述第一接触垫(11a，11a')至少局部地覆盖所述绝缘层(9，9')的第一表面区域，所述第二接触垫(11b，11b')至少局部地覆盖所述绝缘层(9，9')的第二表面区域，且所述第一(11a，11a')与所述第二(11b，11b')接触垫空间上相互分离地布置在所述绝缘层(9，9')上。

2.根据权利要求1所述的电阻器件，其特征在于，

所述第一和所述第二表面区域一起覆盖所述陶瓷衬底(1，1')的第一侧上的所述绝缘层(9，9')的总表面积的至少70％。

3.根据权利要求1或2所述的电阻器件，其特征在于，

所述第一和所述第二表面区域至少局部地覆盖所述绝缘层(9，9')的表面，该表面与布置有电阻元件的所述陶瓷衬底的第一侧平行。

4.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述第一和所述第二表面区域至少局部地覆盖所述绝缘层(9)的表面，所述表面与布置有电阻元件的所述陶瓷衬底(1)的第一侧平行。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

未被所述绝缘层(9')覆盖的所述第一(8a')和/或所述第二(8b')区域以开口的形式构建在所述绝缘层(9')的材料中。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

未被所述绝缘层(9)覆盖的所述第一(8a)和/或所述第二区域(8b)布置在所述陶瓷衬底(1)的两个相对布置的末端上，且所述第一(7a)和所述第二(7b)接线分别布置在所述两个相对布置的末端中的一个上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述绝缘层(9')将布置有电阻元件的所述陶瓷衬底(1')的第一侧完全覆盖，以及，未被所述绝缘层(9')覆盖的所述第一(8a')和/或所述第二区域(8b')至少局部地在所述陶瓷衬底(1')上垂直于所述陶瓷衬底(1')的第一侧布置，以及，所述第一和/或所述第二接线分别在所述陶瓷衬底的两个相对布置的末端中的一个上垂直于所述陶瓷衬底(1，1')的第一侧布置。

8.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述陶瓷衬底(1，1')的最大长度为10mm，最大宽度为5mm，最大高度为3mm。

9.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述绝缘层(9，9')包括玻璃或玻璃陶瓷材料。

10.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述第一和所述第二表面区域适用于粗铝线，特别是直径大于或等于25μm的粗铝线的楔焊。

11.根据上述权利要求中任一项所述的电阻器件，其特征在于，

所述可烧结的金属喷涂层(3，3')包括银钯金属喷涂层，以及/或者，所述陶瓷衬底(1，1')包括Al2O3陶瓷。