[发明专利]用于表面安装在印制电路板上的电阻器件和布置有至少一个电阻器件的印制电路板

说明书

一种用于表面安装在印制电路板上的电阻器件，具有：包含第一侧和相对的第二侧的陶瓷衬底(1，1')，其中可烧结的金属喷涂层(3，3')至少局部地布置在所述第二侧上；电阻元件，具有至少局部地布置在具有第一接线(7a，7a')和第二接线(7b，7b')的陶瓷衬底(1，1')的第一侧上的金属层(5，5')；至少局部地布置在所述电阻元件和所述陶瓷衬底(1，1')上的绝缘层(9，9')，其中第一区域(8a，8a')在所述第一接线(7a，7a')上且第二区域(8b，8b')在所述第二接线(7b，7b')上保持未被所述绝缘层(9，9')覆盖；通过所述第一区域(8a，8a')与所述第一接线(7a，7a')电接触的第一接触垫(11a，11a')和通过所述第二区域(8b，8b')与所述第二接线(7b，7b')电接触的第二接触垫(11b，11b')；其中所述第一接触垫(11a，11a')至少局部地覆盖所述绝缘层(9，9')的第一表面区域，所述第二接触垫(11b，11b')至少局部地覆盖所述绝缘层(9，9')的第二表面区域，且所述第一(11a，11a')与第二(11b，11b')接触垫空间上相互分离地布置在所述绝缘层(9，9')上。一种电阻器件，其特征在于，未被所述绝缘层(9)覆盖的所述第一(8a)和/或所述第二区域(8b)布置在所述陶瓷衬底(1)的两个相对布置的末端上，且所述第一(7a)和所述第二(7b)接线分别布置在所述两个相对布置的末端中的一个上。

本发明涉及一种用于表面安装在印制电路板上的电阻器件。此外，本发明还涉及一种布置有至少一个电阻器件的印制电路板。

在功率半导体模块中，借助表面安装将电子元件，例如电阻器件装在印制电路板上。为此，通常借助可焊接的连接面将不含任何导线接线的电阻器件直接焊接至电路板。

也可以将可烧结电阻器件，例如温度传感器或用于电子功率设备的电阻器以表面安装的方式布置在印制电路板上。为此，通常借助烧结层，例如含银的烧结膏，将圆柱形器件以其适于进行烧结且通常经过金属化的平整底侧与印制电路板的表面电连接在一起。可以借助此金属化的底侧和至少一个接触垫来实施接触，此接触垫布置在电阻器件的与底侧相对布置的顶侧上。为了实现较大的电力负荷，同样可以通过两个布置在电阻器件的顶侧上的接触垫来实施接触，这些接触垫与金属化的底侧保持电绝缘。通常通过引线接合、焊接或烧结来实施接触垫的顶侧接触。DE102010050315B4例如描述过一种电器件，其具有用于在此电器件的顶侧上进行接触的接触垫和相对布置的电绝缘的金属喷涂层，此金属喷涂层用于在带电表面上进行烧结，例如烧结至在印制电路板上延伸的导通电路。

但通常由于电阻器件的尺寸较小，现有技术中已知的用于表面安装的电阻器件的接触面的设计在空间上极为受限。因此，难以实现接触垫的可靠电接触。

有鉴于此，本发明的目的是提供一种经改进的用于表面安装在印制电路板上的电阻器件。

本发明用以达成上述目的的解决方案为根据权利要求1的主题所述的电阻器件。

为此，本发明的用于表面安装在印制电路板上的电阻器件具有：

包含第一侧和相对的第二侧的陶瓷衬底，其中可烧结的金属喷涂层至少局部地布置在所述第二侧上；

电阻元件，具有至少局部地布置在具有第一接线和第二接线的陶瓷衬底的第一侧上的金属层；

至少局部地布置在电阻元件和陶瓷衬底上的绝缘层，其中第一区域在第一接线上且第二区域在第二接线上保持未被绝缘层覆盖；以及

通过第一区域与第一接线电接触的第一接触垫和通过第二区域与第二接线电接触的第二接触垫，其中第一接触垫至少局部地覆盖绝缘层的第一表面区域，第二接触垫至少局部地覆盖绝缘层的第二表面区域，且第一与第二接触垫空间上相互分离地布置在绝缘层上。