[发明专利]磁场施加装置

说明书

磁场施加装置(20)包括轭部(30)，轭部(30)形成至少两个闭合磁路(44～46)，闭合磁路(44～46)将永久磁铁(28)的磁化方向两端磁连接而构成闭合回路。在至少一个闭合磁路(44～46)中，设有磁场施加部(25、26)。在闭合磁路(44～46)的至少一者中，设有线圈(47、48)，线圈(47、48)可对施加于磁工质(27)的磁场的强度进行改变。当线圈(47、48)未通电时，永久磁铁(28)的磁通分流到两个以上闭合磁路(44～46)。其结果是，能够使磁场施加装置的线圈电流的最大值较小。

技术领域

本公开涉及一种磁场施加装置。

背景技术

迄今，已知一种用于对磁工质施加或除去磁场的磁场施加装置(例如，专利文献1)。该文献的磁场施加装置构成为：当电流在线圈中流动时，对磁工质施加磁场，而当线圈未通电时，不对磁工质施加磁场。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报特开2004－317040号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

在所述磁场施加装置中，线圈未通电时的磁工质的磁通密度大致为零。因此，为了使电流在线圈中流动而使磁工质产生期望的磁通密度，需要使相对较大的电流在线圈中流动以使磁工质的磁通密度从大致为零增大到期望的磁通密度。也就是说，在专利文献1的磁场施加装置中，存在线圈电流的最大值相对较大的问题。

本公开的目的在于：使磁场施加装置的线圈电流的最大值较小。

－用以解决技术问题的技术方案－

本公开的第一方面以一种磁场施加装置20为对象，该磁场施加装置20包括磁场施加部25、26和永久磁铁28，所述磁场施加部25、26中设有磁工质27且对该磁工质27施加有磁场。所述磁场施加装置20包括轭部30，所述轭部30形成至少两个闭合磁路44～46，所述闭合磁路44～46将所述永久磁铁28的磁化方向两端磁连接而构成闭合回路，所述磁场施加部25、26设在至少一个所述闭合磁路44～46中，所述磁场施加装置20包括线圈47、48，所述线圈47、48设在所述闭合磁路44～46的至少一者中，且可对施加于所述磁工质27的磁场的强度进行改变，所述磁场施加装置20构成为：当所述线圈47、48未通电时，所述永久磁铁28的磁通分流到包括设有所述磁场施加部25、26的所述闭合磁路44～46的两个以上该闭合磁路44～46。

在第一方面中，当线圈47、48未通电时，永久磁铁28的磁通的至少一部分在磁场施加部25、26中流动。也就是说，当线圈47、48未通电时，由永久磁铁28产生的磁场施加于该磁场施加部25、26的磁工质27。并且，在磁场施加装置20中，通过使电流在线圈47、48中流动来对施加于该磁工质27的磁场的强度进行改变，这样一来，在磁工质27中产生磁热效应。

如上所述，在第一方面中，在线圈47、48未通电的状态下也会对磁工质27施加磁场。因此，例如与当线圈47、48未通电时不对磁工质27施加磁场的现有技术的磁场施加装置相比，为了将该磁工质27的磁通密度提高到期望的程度所需要的在线圈47、48中流动的电流较小就足够了。其结果是，在磁场施加装置20中能够使在线圈47、48中流动的电流的最大值较小。

本公开的第二方面在上述第一方面的基础上，其特征在于：所述磁场施加装置20包括第一所述闭合磁路44和第二所述闭合磁路45，将第一所述闭合磁路44中所述永久磁铁28以外的部分的磁阻设为R1，且将第二所述闭合磁路45中所述永久磁铁28以外的部分的磁阻设为R2，所述磁场施加装置20被设计成保证0.01×R1≤R2≤100×R1成立。

在第二方面中，永久磁铁28的磁通以与第一闭合磁路44和第二闭合磁路45各自的磁阻R1、R2相应的比率分流到第一闭合磁路44和第二闭合磁路45。