[发明专利]液体压塑成型或包封剂组合物

权利要求书

1.热固性树脂组合物，其包含热固性树脂基体、二氧化硅填料和固化组分，所述固化组分包含含有四酚化合物的组合的包合物和含氮固化剂的组合，其中在室温下储存24小时后，所述组合物具有小于约30％的粘度增加，并且其中在晶片上固化时，所述组合物在烘箱固化后表现出小于约3cm的翘曲。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物具有下组的物理性质：

(a)在室温下的储能模量在约25GPas或更小的范围内，

(b)CTEα1小于或等于15ppm，

(c)CTEα2小于或等于30ppm，而且

(d)通过TMA测量的多个Tg大于约135℃。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中当固化时，所述组合物表现出大于约160℃的通过TMA测量的多个Tg、和通过在约130℃至约150℃的温度下将厚200um的所述组合物层模制到厚600um的8”硅晶片上约10分钟至约1小时的时间段所测量的小于约2cm的翘曲。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述晶片由硅构成，并且所述组合物以小于所述晶片厚度的约50％的厚度被布置在所述晶片上。

5.改善通过根据权利要求1所述的组合物封装的模制晶片的抗翘曲性的方法，其步骤包括：

提供晶片；

提供与所述晶片接触的根据权利要求1所述的热固性树脂组合物；和

将所述晶片和所述热固性树脂组合物暴露于有利于使所述热固性树脂组合物绕所述晶片流动并固化成所述热固性树脂组合物的反应产物的条件，所述反应产物能够将抗翘曲性改善约50％或更大。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述抗翘曲性改善约65％或更大。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述抗翘曲性改善约80％或更大。

8.由权利要求5所述的方法形成的产品。

9.根据权利要求1所述的组合物，其中所述热固性树脂组分包含环氧树脂组分、环硫化物树脂组分、噁嗪组分、噁唑啉组分、氰酸酯组分、以及/或者含马来酰亚胺、纳迪克酰亚胺或衣康酰亚胺的组分。