[发明专利]液体压塑成型或包封剂组合物

说明书

本发明提供了可用于重配置晶片的液体压塑成型包封的热固性树脂组合物。与用已知包封材料包封的重配置晶片相比，如此包封的模制晶片提供改善的抗翘曲性。

背景技术

技术领域

提供了可用于液体压塑成型(liquid compression molding，“LCM”)或包封(encapsulation)应用的热固性树脂组合物，其与用已知材料的LCM或包封相比，提供了改善的抗翘曲性。

相关技术的简要说明

随着半导体封装的发展，对材料包封的要求也在变化。为了保护诸如半导体装置之类的电子部件，常规方法是通过施加固体环氧树脂组合物来使用传递成型。然而，随着半导体装置变得越来越薄和封装得越来越紧密，该方法由于在细小开口附近出现流动缺陷和对某些精密部件的潜在损坏而受到限制。

因此，LCM或包封已发展为一种有助于保护电子装置的加工技术。与传递成型相比，LCM或包封是有优势的，因为树脂更容易流入狭窄的间隙，并且存在较小的损坏电子部件的可能性。许多半导体晶片级封装(“WLP”)已经使用LCM来包封薄而精密的装置。

然而，LCM或包封在满足商业规模的需求以及半导体封装行业(尤其是对于WLP)所需要的可靠性方面存在许多问题。

翘曲是许多固化的LCM或液体包封剂(encapsulant)常见的问题。这在酸酐固化的环氧组合物中特别普遍。当封装尺寸越来越大且厚度不断减小时，翘曲问题可能变得太严重而无法满足工艺要求，从而可能导致半导体封装失败。

为了解决翘曲问题，已经配制了许多LCM或液体包封剂来降低模量和玻璃化转变温度(“Tg”)。然而，当沿着这条路径前进时，经包封的封装件几乎没有机会通过可靠性测试。

用酸酐固化的LCM或液体包封剂通常在室温下或在升温(heat ramping)时具有差的粘度稳定性。粘度不稳定性可能导致制造困难和工艺不确定性。

用于形成模制晶片的常规材料要么不具有期望的物理性质来提供改善的抗晶片翘曲性，要么不能使它们通过液体压塑成型技术进行施用。

过去，曾尝试解决翘曲问题。例如，美国专利号9,263,360涉及并要求保护一种热固性树脂组合物，该组合物包括：包含环氧树脂组分、由线型酚醛树脂组分组成的环氧固化剂、任选存在的附加组分的组合的热固性树脂基体，其中所述附加组分选自环硫化物树脂、噁嗪、噁唑啉、氰酸酯、马来酰亚胺、纳迪克酰亚胺(nadimide)、衣康酰亚胺(itaconimide)及它们的组合；嵌段共聚物、二氧化硅填料以及任选存在的催化剂和促进剂。在此，嵌段共聚物是两亲性的嵌段共聚物，其选自：由聚苯乙烯、1,4-聚丁二烯和间同立构的聚(甲基丙烯酸甲酯)制成的共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯-嵌段-聚丙烯酸丁酯-嵌段聚甲基丙烯酸甲酯共聚物；及它们的组合。二氧化硅填料构成组合物的50重量％至90重量％。

而且美国专利号8,847,415涉及并要求保护一种液体压塑成型可固化树脂组合物，该组合物包含可固化树脂基体、含阳离子催化剂和氧化剂的固化组分。当固化时，该组合物表现出低于140℃的DSC峰和在起始温度与低于20℃的DSC峰之间的Δ温度。

美国专利号9,263,360提供了一种热固性树脂组合物，其包含：热固性树脂基体、嵌段共聚物、二氧化硅填料，以及包含酸酐或酚醛树脂和咪唑的组合的固化组分。当固化时，该组合物在室温下表现出在约22GPas或更小的范围内的模量、小于或等于10ppm的CTEα1、以及包括例如约-70℃至-30℃的T_g1和约100℃至150℃的T_g2的多个Tg。

而且在非相关技术中，美国专利号6,727,325涉及并要求保护一种环氧树脂组合物，其包括：在固化之前的环氧树脂，以及包含由指定式表示的四酚(tetrakisphenol)化合物和与所述环氧树脂的环氧基反应以固化所述树脂的化合物的包合物。