[发明专利]氧化物溅射靶及氧化物溅射靶的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980054007.2 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN112567065A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 梅本启太;陆田雄也;白井孝典;井尾谦介 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C04B35/01
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 刁兴利;康泉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 氧化物 溅射 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种氧化物溅射靶,其由含有锆、硅及铟作为金属成分的氧化物组成,所述氧化物溅射靶的特征在于,

靶溅射面内的密度的偏差为3%以下,厚度方向上的密度的偏差为5%以下。

2.根据权利要求1所述的氧化物溅射靶,其特征在于,

所述氧化物溅射靶的靶溅射面内的电阻率的偏差为10%以下,厚度方向上的电阻率的偏差为10%以下。

3.根据权利要求1或2所述的氧化物溅射靶,其特征在于,

所述氧化物溅射靶的靶溅射面的面积为0.02m2以上。

4.一种氧化物溅射靶的制造方法,其为由含有锆、硅及铟作为金属成分的氧化物组成的氧化物溅射靶的制造方法,其特征在于,具有:

烧结原料粉末形成工序,得到将氧化锆粉末、氧化硅粉末及氧化铟粉末混合而成的烧结原料粉末;及

烧结工序,将所得到的所述烧结原料粉末进行烧结而得到烧结体,

在所述烧结工序中,一边导入氧,一边进行加热,在1200℃以上且1400℃以下的温度范围内保持3小时以上之后,加热至超过1400℃的温度并进行保持。

5.根据权利要求4所述的氧化物溅射靶的制造方法,其特征在于,

所述烧结原料粉末的中值直径D50在0.05μm以上且1.2μm以下的范围内。

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