[发明专利]板状部件的制造方法和层叠体在审
申请号: | 201980054256.1 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN112567539A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 国本知道;浅野秀树 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;G02B5/20 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 制造 方法 层叠 | ||
1.一种通过切割板状部件的母材来制造多个板状部件的方法,其特征在于,包括:
准备具有彼此相对的第一主面和第二主面的板状部件的母材的工序;
在所述板状部件的母材的所述第一主面形成分割槽的工序;
在所述板状部件的母材的所述第二主面粘贴支承膜的工序;
以覆盖所述板状部件的母材的所述第一主面的方式粘贴粘附膜的工序;和
通过在所述板状部件的母材上粘贴有所述粘附膜的状态下,从所述支承膜侧按压所述板状部件的母材的形成有所述分割槽的区域,来沿着所述分割槽切割所述板状部件的母材的切割工序。
2.如权利要求1所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
所述分割槽是相互交叉的第一分割槽和第二分割槽,
所述切割工序具有:沿着所述第一分割槽切割所述板状部件的母材的第一切割工序;和在所述第一切割工序之后沿着所述第二分割槽切割所述板状部件的母材的第二切割工序。
3.如权利要求2所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
所述第一分割槽与所述第二分割槽正交。
4.如权利要求1~3中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
在所述切割工序中,通过使用与所述板状部件的母材的所述第一主面平行且呈直线状地延伸的按压部件,从所述支承膜侧按压所述板状部件的母材,来沿着所述分割槽切割所述板状部件的母材。
5.如权利要求4所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
在所述切割工序中,在使用具有狭缝的支承部件从所述粘附膜侧支承所述板状部件的母材的状态下,使用所述按压部件从所述支承膜侧按压所述板状部件的母材,并使用所述支承部件和所述按压部件夹压所述板状部件的母材,由此来沿着所述分割槽切割所述板状部件的母材。
6.如权利要求1~5中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
俯视时,所述支承膜的面积大于所述板状部件的母材的所述第二主面的面积,
在以覆盖所述板状部件的母材的所述第一主面的方式粘贴所述粘附膜时,所述粘附膜以从所述第一主面到达所述支承膜的方式粘贴。
7.如权利要求1~6中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
所述粘附膜是自粘性的膜。
8.如权利要求1~7中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
在所述支承膜的表面设置有粘附层,
将所述支承膜的所述粘附层粘贴于所述板状部件的母材的所述第二主面。
9.如权利要求1~8中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
所述粘附膜的粘附力比所述支承膜的粘附力低。
10.如权利要求1~9中任一项所述的板状部件的制造方法,其特征在于:
所述板状部件是将荧光体颗粒分散在无机基质中而成的波长转换部件。
11.一种通过切割板状部件的母材来制造多个板状部件时所使用的层叠体,其特征在于,包括:
板状部件的母材,其具有彼此相对的第一主面和第二主面,且在所述第一主面设置有分割槽;
支承膜,其粘贴于所述板状部件的母材的所述第二主面;和
粘附膜,其以覆盖所述板状部件的母材的所述第一主面的方式粘贴。
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