[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前包括以下工序：

脱保护促进工序，通过利用与用于对所述抗蚀层进行曝光处理的曝光装置不同的光照射单元对所述基板照射紫外线，来促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；

溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及

吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述吸湿工序在所述溶剂去除工序之后进行。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述脱保护促进工序和所述溶剂去除工序之后进行所述吸湿工序。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述脱保护促进工序之后进行所述溶剂去除工序。

5.一种基板处理方法，是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前包括以下工序：

脱保护促进工序，通过对所述基板照射紫外线，来促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；

溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及

吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触，

其中，在所述溶剂去除工序之后进行所述脱保护促进工序。

6.一种基板处理方法，是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前包括以下工序：

脱保护促进工序，通过对所述基板照射紫外线，来促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；

溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及

吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触，

其中，在低氧气氛下进行所述脱保护促进工序。

7.一种基板处理装置，具有：

液处理部，其向基板涂布抗蚀层下方的膜用的含金属的液体；

脱保护促进部，其通过利用与用于对所述抗蚀层进行曝光处理的曝光装置不同的光照射单元对所述基板照射紫外线，来促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；

溶剂去除部，其去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；

吸湿处理部，其使被涂布有所述含金属的液体的所述基板的表面与水分接触；以及

加热处理部，其对由所述脱保护促进部、所述溶剂去除部、以及所述吸湿处理部进行处理后的所述基板进行加热处理。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

所述脱保护促进部、所述溶剂去除部、所述吸湿处理部、以及所述加热处理部通过同一处理模块构成，

在所述处理模块内，

所述溶剂去除部、所述吸湿处理部、以及所述加热处理部设置于同一处理室内，

使用同一加热机构作为所述溶剂去除部和所述加热处理部。