[发明专利]带导电片的物品及其制造方法

权利要求书

1.一种带导电片的物品的制造方法，该方法具备：

在被粘附物上形成电极部而得到带电极部的被粘附物的工序；以及

将片状导电构件伸展地粘贴于所述带电极部的被粘附物的工序。

2.根据权利要求1所述的带导电片的物品的制造方法，其中，

所述片状导电构件具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。

3.根据权利要求2所述的带导电片的物品的制造方法，其中，

所述导电性线状体是选自包含金属线的线状体、包含碳纳米管的线状体、及对丝实施了导电性包覆而得到的线状体中的至少1种。

4.根据权利要求2或3所述的带导电片的物品的制造方法，其中，

所述片状导电构件进一步具有基材，

将所述片状导电构件的所述仿片状结构体侧粘贴于所述带电极部的被粘附物。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的带导电片的物品的制造方法，其中，

所述片状导电构件进一步具有粘接剂层。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的带导电片的物品的制造方法，其中，

俯视所述片状导电构件时，所述导电性线状体为波状。

7.一种带导电片的物品，其具备：

具有曲面的被粘附物、

设置于所述被粘附物的曲面上的至少一部分的非伸展性的电极部、以及

设置于所述被粘附物的曲面上及所述电极部上、且具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体的片状导电构件。