[发明专利]带导电片的物品及其制造方法在审
申请号: | 201980055841.3 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN112640574A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 萩原佳明;伊藤雅春;森冈孝至 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 物品 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种带导电片的物品(100)的制造方法,该方法具备:在被粘附物(50)上形成电极部(40)而得到带电极部的被粘附物(60)的工序;以及将片状导电构件(10)伸展地粘贴于带电极部的被粘附物(60)的工序。
技术领域
本发明涉及一种带导电片的物品及其制造方法。
背景技术
片状导电构件(以下也称为“导电片”)存在可以用于发热装置的发热体、发热的纺织材料、显示器用保护膜(防粉碎膜)等各种物品的构件的可能性。作为片状导电构件,使用例如具有分散有锡掺杂氧化铟等导电性粒子的层的片状导电构件、或者具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体的片状导电构件。
作为在发热体的用途中使用的片,例如,在专利文献1中记载了一种发热片,其具有沿一个方向延伸的多个线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。该发热片具有导电性线状体的直径为7μm~75μm的仿片状结构体、和设置于仿片状结构体的一个表面上的树脂保护层。另外,在该发热片中,设置于具有树脂保护层的一侧的仿片状结构体的表面上的层的合计厚度为导电性线状体的直径的1.5倍~80倍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2018/097321号
发明内容
发明要解决的课题
使用了专利文献1所记载那样的片的发热装置是将发热体(片状导电构件)与电极部一体成型而成的。然后,将制成的发热装置以放入的方式用于想要使用的场所。然而,电极部一般比较硬,因此难以弯曲或伸展,存在难以适应被粘附物的曲面等的问题。另外,通过蒸镀或导电性粘接剂等设置电极部的情况下,设置于发热体侧时,存在使片状导电构件伸展时产生裂纹等的担忧。此外,在需要复查发热部或电极部的情况下,由于成为一体型,因此需要进行整体设计的复查,耗费工时。
另一方面,对于将片状导电构件设置于设置面后在片状导电构件上设置电极部的方法也进行了研究。然而,在利用该方法的情况下,由于片状导电构件的构成,制造方法可能会变得繁杂。例如,在片状导电构件的表面侧具有仿片状结构体以外的层时,为了使仿片状结构体与电极部在设置电极部的部分接触,必须使电极部露出。
本发明的目的在于,提供一种也可以适应被粘附物的曲面等、并且能够分别研究电极部及导电部的调整这样的可实现高效化的带导电片的物品的制造方法、以及带导电片的物品。
解决问题的方法
本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法具备:在被粘附物上形成电极部而得到带电极部的被粘附物的工序;以及将片状导电构件伸展地粘贴于上述带电极部的被粘附物的工序。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言,优选上述片状导电构件具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言,优选上述导电性线状体为选自包含金属线的线状体、包含碳纳米管的线状体、及对丝实施了导电性包覆而得到的线状体中的至少1种。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言,优选上述片状导电构件进一步具有基材,且将上述片状导电构件的上述仿片状结构体侧粘贴于上述带电极部的被粘附物。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言,优选上述片状导电构件进一步具有粘接剂层。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言,优选俯视上述片状导电构件时,上述导电性线状体为波状。
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