[发明专利]具有用于电子构件的安装位置的电路载体、电子电路和制造方法

权利要求书

1.一种电路载体(12)，具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，

其特征在于，

所述安装位置(14)在其边缘处具有至少一个凹空(22)，该凹空构成所述电路载体(12)的表面(27)中的凹陷部，并且

在所述安装位置(14)上施加有连接辅助材料的沉积物(16)，其中，该沉积物(16)由烧结材料构成，并且在所述沉积物(16)的边缘处设有突出部(23)。

2.根据权利要求1所述的电路载体(12)，其特征在于，所述凹空(22)由缝隙构成，该缝隙垂直于所述安装位置(14)的边缘延伸。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电路载体(12)，其特征在于，所述凹陷部设置在构成电路载体(12)的表面(27)的绝缘层(15)中和/或设置在电路载体(12)上的金属化部(26)中。

4.根据权利要求1所述的电路载体(12)，其特征在于，所述突出部(23)具有楔子的形状，该楔子从所述沉积物(16)的边缘突出。

5.根据权利要求4所述的电路载体(12)，其特征在于，所述楔子的宽度正好等于所述沉积物(16)的高度。

6.一种电子电路(11)，具有根据权利要求1至5中任一项所述的电路载体(12)和电子构件(13)，

其特征在于，

所述电子构件(13)固定在所述连接辅助材料的沉积物上。

7.根据权利要求6所述的电子电路(11)，其特征在于，电路载体(12)和构件(13)之间的间隙填充有底部填充材料(19)。

8.一种用于制造电路载体(12)的方法，其中，制造用于电子构件(13)的安装位置(14)，

其特征在于，

在所述安装位置(14)的边缘处制造至少一个凹空(22)，其中，将所述凹空构造为电路载体(12)的表面(27)中的凹陷部，或者制造表面结构化部。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述凹空(22)通过切削方法制造。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述凹空(22)或所述表面结构化部通过电路载体(12)上的层的结构化产生。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其特征在于，在所述安装位置(14)上施加或安设由连接辅助材料构成的沉积物(16)。

12.一种用于制造电子组件的方法，其特征在于，

·按照根据权利要求11所述的方法来制造电路载体(12)；

·将电子构件(13)固定在所述沉积物(16)上；

·用底部填充材料(19)填充在电路载体(12)和构件(13)之间的间隙(18)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述底部填充材料(19)在所述至少一个凹空(22)之外的区域中、优选正好在两个凹空(22)之间的中间引入所述间隙(18)中。