[发明专利]具有用于电子构件的安装位置的电路载体、电子电路和制造方法

说明书

本发明涉及一种电路载体(12)或一种具有这种电路载体(12)的电子组件(11)以及用于制造电路载体(12)和电子组件(11)的方法。电路载体(12)和电子组件(11)具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，电子构件(13)通过连接部(16)、尤其烧结连接部被连接。按照本发明规定，设有凹空(22)和突出部(23)，在对构件(13)和电路载体(12)之间的间隙(18)进行底部填充时，凹空(22)和突出部(23)导引底部填充材料(16)并且因此防止底部填充材料过早地合流。过早地合流即导致在底部填充材料中产生气泡，所述气泡降低底部填充的质量。这可以有利地被防止。

本发明涉及一种具有用于电子构件的安装位置的电路载体。本发明还涉及一种具有这种电路载体的电子电路。本发明还涉及一种用于制造电路载体的方法，其中，制造用于电子构件的安装位置。此外，本发明还涉及一种用于制造电子组件的方法，其中使用这种电路载体。

电路载体和电子电路广泛用于通常的产品中。尤其还有例如在整流器和变流器中使用的功率电子电路。需要确保这样的功率电子电路中的功率半导体的良好的热接触和电接触，以便不受限制地提供其功能。在结构高度较小的同时的良好的热特性和电特性需要由接触结构确保。然而，在结构高度减小的情况下，还需要主要围绕功率构件的外侧使用绝缘介质。尤其在功率半导体的平面式芯片顶侧接触的情况下，芯片棱边的这些区域和邻接的在芯片上钝化的功率区域需要填充绝缘介质。为了实现无瑕疵的绝缘需要的是，所述填充无气泡地进行。但这是一种技术挑战。也称为底部填充材料的绝缘材料必须确保在填充过程中进行从连接区向外部的排气并且在底部填充材料中不形成气泡。尤其在较好地适合于热学结构的烧结的连接区的情况下，在填充过程中的排气通常导致形成气泡。例如将以下底部填充材料用作填充材料：针对底流进行优化的具有填料和不具有填料的环氧树脂。

因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种具有用于电子构件的安装位置的电路载体或者一种具有这种电路载体的电子电路，其中，改善了用底部填充材料进行无气泡填充的可能性。此外，本发明所要解决的技术问题还在于提供一种用于制造这种电路载体的方法以及一种用于制造这种电子组件的方法，其中，在该方法中支持用底部填充材料进行无气泡的填充。

按照本发明，该技术问题通过开头提到的权利要求主题(电路载体)通过如下方式来解决，即，安装位置在其边缘处具有至少一个凹空或表面结构化部，该凹空或表面结构化部构成所述电路载体的表面中的凹陷部。表面结构化理解为如下地对表面进行调整，使得该表面用作底部填充材料的流动障碍。这可以例如通过例如用激光使表面粗糙化来实现。由于表面结构化部提供不同的表面，因此其是针对底部填充材料的流动障碍。按照本发明，这由于结构化的表面与电路载体表面的或位于其上的层的其余部分相比更难以润湿的特性而实现。在下文中，本发明的优点分别借助凹空说明。当然，在使用表面结构化部的情况下，这些优点也类似地适用。

在对构件和电路载体之间的间隙进行填充时，开设设计为凹陷部的凹空的优点在于，该凹空比处于构件和电路载体之间的其余间隙更久地保持不具有底部填充材料。由此，在底部填充材料在间隙中扩散期间，排放的气体在填充期间可以通过凹陷部从该连接间隙(以下简称间隙)逸出。在此，底部填充材料形成流动前沿。凹空如此布置在安装位置的边缘处，使得流动前沿可以流向该间隙。因此，凹空最后才被底部填充材料封闭，从而凹空可以将排放的气体向外输送直到最后。因此有利地避免了气泡的形成。

安装位置的边缘由待安装的构件的外棱边定义。换言之，在设计电路载体上的安装位置时应当考虑待安装的构件具有何种尺寸。在这种情况下，凹空在电路载体中需要设置在构件的假想外棱边的区域中。例如这可以如此进行，即，凹空的一部分位于安装位置内并且凹空的一部分位于安装位置外。以此方式，在底部填充材料在间隙中散布期间产生一种用于排放的气体的通道或“隧道”。

为了直接的导热和较小的结构高度，间隙应选择得尽可能窄。尤其地，如果将烧结材料用作接触材料，可以有利地实现非常窄的间隙。在通常的由烧结材料构成的接触沉积物的情况下，这些间隙可以例如处于20微米至100微米的范围内。