[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置(1)，包括：

-多层(12a、…、12n)的堆叠(10)，一层或多层承载电导体(15)，

-空腔(14、14a)，从所述多层中的一层(12n)通过所述多层的堆叠延伸到所述多层中的另一层(12x、12y)，

-至少一个电子部件(30、30a)，在所述空腔中并且具有电触点(31)，所述电触点与所述电导体(15)中的相应一个电连接，

其特征在于，部件载体(23、23a)容纳在所述空腔中，所述部件载体支撑至少一个所述电子部件(30、30a)，并且所述部件载体包括从至少一个所述电子部件的电触点(31)到电端子(25)的导电轨道(24)，所述电端子(25)从所述部件载体延伸到所述空腔的壁，以与所述电导体(15)中的相应一个形成所述电连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述部件载体(23)与电端子载体(21)集成，所述电端子载体承载所述电端子(25、25a、25b、25c)并且通过所述空腔的壁延伸到彼此相继的层之间的位置处。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电端子载体(21)和所述部件载体(23)是刚性材料，并且通过柔性交界部分(22)互连。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电端子载体(21)和所述部件载体(23)形成为柔性箔(20a)的部分。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电端子(25a、25b、25c)是弹性元件，所述弹性元件以张紧状态布置到所述电导体(15a、15b、15c)的触点。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电端子(25)由粘合材料形成。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述粘合材料具有各向异性的导电性，所述粘合材料在相对于施加所述粘合材料的表面的横向方向上的导电性比在相对于所述表面的垂直方向上的导电性低。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述电子部件(30)的所述电触点利用固化的金属膏粘附到所述导电轨道。

9.根据前述权利要求之一所述的电子装置，其中，所述空腔具有向外至开口逐渐变细的楔形截面。

10.根据前述权利要求之一所述的电子装置，其中，至少一个所述电子部件(30)是发光装置，并且其中，所述多层的堆叠是半透明的。

11.一种制造电子装置的方法，包括以下步骤：

-沉积(S1a–S1n)多层的堆叠，所沉积的所述多层的堆叠具有表面和空腔，所述空腔能够通过所述表面中的开口进入，其中，所述多层中的一层或多层设置有电导体(15、15a、15b、15c)；

-在所述空腔中插入(S2)至少一个电子部件，至少一个所述电子部件具有电触点；

-将至少一个所述电子部件的所述电触点电连接；

其特征在于，至少一个所述电子部件由部件载体支撑，所述部件载体包括从至少一个所述电子部件的所述电触点到电端子(25、25a、25b、25c)的导电轨道，所述电端子(25、25a、25b、25c)设置在朝向所述空腔的壁的方向上，并且其特征在于，所述电连接包括：

-将所述电端子与所述电导体中的相应电导体电连接(S3)。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括在插入步骤之前，组装(S0A)所述电子部件与所述部件载体的步骤。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述组装的步骤包括：设置(S0C)所述电端子(25a、25b、25c)作为粘合电触点。