[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

提供了一种电子装置(1)，该电子装置(1)包括电子部件(30)，该电子部件布置在部件载体(23)上，该部件载体(23)位于多层的堆叠(10)的空腔(14)中。一层或多层承载电导体(15)。空腔(14)从所述多层中的一层(12n)通过多层的堆叠延伸到所述多层中的另一层(12x)。部件载体(23)包括从电子部件(30)的电触点(31)到部件载体的电端子(25)的导电轨道(24)，所述电端子(25)到空腔的壁，以与所述电导体(15)中的相应一个形成电连接。

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

本发明进一步涉及其制造方法。

背景技术

3D打印是一种增材制造技术，其中，载体材料以逐层处理沉积从而获得层的结构化堆叠。一个或多个部件可以嵌入到结构化堆叠中。通常的处理是打印堆叠以在其中形成空腔、将部件嵌入空腔中、在部件顶部打印导电材料并继续进行层沉积处理。

EP1592588描述了一种使用打印系统的方法，该打印系统包括：至少一个用于打印材料以创建打印产品的打印头以及物体合并装置，该物体合并装置在至少一个打印头打印产品的同时将部件并入到正在被打印的产品中。为此，印刷处理可以创建这种部件可插入其中的空腔。所引用的文件观察到，“在电活性装置被插入的地方，优选地用接合焊盘616以面朝上的方式插入装置，因为这使得形成高质量的电连接变得容易得多。利用面朝上的接合焊盘，可以在接下来要印刷的几层中形成电连接。相反，物体底部或侧面的接合焊盘将依赖于物体的正确放置和良好接触。”

因此，该已知方法的缺点是它对要嵌入部件的定向施加了限制。

需要一种电子装置，其中，以与该强加的定向偏离的角度来将部件嵌入层的结构化堆叠中。此外，还需要改进的处理，以便在选择部件定向时允许更大的自由度。

发明内容

根据本发明的第一方面，如权利要求1所述，提供了一种电子装置。

根据本发明的第二方面，如权利要求9所述，提供了一种制造电子装置的方法。

要求保护的电子装置包括：

-多层的堆叠，其中，这些层中的一层或多层承载电导体，

-空腔，从所述多层中的一层通过层的堆叠延伸到所述多层中的另一层，

-部件载体，容纳在空腔中，其中，该部件载体支撑至少一个电子部件，并且包括从该至少一个电子部件的电触点到电端子的导电轨道，该电端子从该部件载体延伸到空腔的壁，以形成与电导体中的相应一个的电连接。

要求保护的制造电子装置的方法，包括以下步骤：

-沉积多层的堆叠，所沉积的多层的堆叠具有表面和空腔，该空腔可通过所述表面中的开口进入，其中，所述多层中的一层或多层设置有电导体；

-在空腔中插入支撑至少一个电子部件的部件载体，其中，部件载体包括从该至少一个电子部件的电触点到电端子的导电轨道；

-将在朝向空腔的壁的方向上设置的电端子与所述电导体中的相应的电导体电连接。

注意，除了具体提及的电子部件之外，还可以在部件载体上布置另外的部件。

经由部件载体及其电端子的导电轨道，从该部件的电触点到所述多层中的一层的表面处的相应电导体的对应触点的电连接，允许部件相对于具有电导体的层表面独立定向，该电端子在朝向空腔的壁的方向上延伸。

在该电子装置的实施方式中，部件载体与电端子载体集成在一起，该电端子载体承载电端子并且通过壁延伸到彼此相继的层(mutually subsequent layers)之间。在该实施方式的一个实施例中，部件载体和电端子载体由刚性材料制成，并且通过柔性交界部分互连。