[发明专利]固态成像装置和电子设备在审
申请号: | 201980057061.2 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN112640111A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 马场友彦;秀岛直树 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 邓珍;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 电子设备 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
基板,在所述基板上形成有多个光电转换部;
凹槽部,所述凹槽部设置在所述基板的受光面侧;和
凹凸部,所述凹凸部设置在所述凹槽部的面向所述多个光电转换部侧的侧壁面上。
2.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部具有使来自所述基板的受光面侧的入射光散射的形状。
3.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部的凹凸的间距为0.1μm以上且小于100μm,所述间距是平面图中的在相邻凹部的底部之间的距离或在相邻凸部的顶部之间的距离。
4.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部具有其中从所述基板的受光面侧观察时三角形连续的锯齿形状。
5.根据权利要求4所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部的所述三角形的角度为1°以上且小于80°。
6.根据权利要求5所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部的所述三角形的角度为1°以上且60°以下。
7.根据权利要求6所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部的所述三角形的角度为30°±10°。
8.根据权利要求3所述的固态成像装置,其中
所述三角形的形状在所述凹槽部的纵向方向的各个位置上各不相同。
9.根据权利要求8所述的固态成像装置,其中
所述凹槽部在划线区域与像素区域之间设置为包围所述像素区域的四边形形状,所述划线区域被刀片切割,所述像素区域包括所述多个所述光电转换部,和
所述凹凸部在形成所述四边形形状的边的所述凹槽部中的所述像素区域的中央侧部分的所述侧壁面上形成为等腰三角形形状,并且在所述像素区域的端部侧部分的所述侧壁面上形成为在所述端部侧的边长于在所述中央侧的边的三角形形状。
10.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部具有通过将多个锥状立体物配置成阵列状而获得的形状。
11.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部设置在所述凹槽部的两个侧壁面中的每个上。
12.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述基板由硅形成。
13.根据权利要求1所述的固态成像装置,其中
所述凹槽部在划线区域和像素区域之间设置为包围所述像素区域的四边形形状,所述划线区域被刀片切割,所述像素区域包括所述多个所述光电转换部。
14.根据权利要求13所述的固态成像装置,其中
所述凹凸部仅设置在形成所述四边形形状的边的所述凹槽部的面向所述像素区域的侧的侧壁面上,所述侧壁面与所述像素区域之间的距离小于或等于预定值。
15.一种固态成像装置,包括:
基板,在所述基板上形成有多个光电转换部;和
凹槽部,所述凹槽部设置在所述基板的受光面侧;其中
所述凹槽部的侧壁面具有越靠近底面侧越向所述凹槽部的宽度方向内侧突出的形状。
16.根据权利要求15所述的固态成像装置,其中
所述凹槽部的侧壁面具有越靠近底面侧越向所述凹槽部的宽度方向内侧突出的阶梯形状。
17.根据权利要求15所述的固态成像装置,其中
所述凹槽部的侧壁面具有越靠近底面侧越向所述凹槽部的宽度方向内侧突出的斜面形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的