[发明专利]电路结构体及电气连接箱在审

专利信息
申请号: 201980057297.6 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112640100A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 原口章 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/14;H01L25/18;H02G3/16;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;李范烈
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 结构 电气 连接
【权利要求书】:

1.一种电路结构体,并列设置有多个半导体元件,所述半导体元件具备多个第一端子和与所述第一端子并列设置的至少一个第二端子,其中,

所述电路结构体具备:

第一导电片,与各半导体元件的所述第一端子连接;

多个连接部,沿所述半导体元件的并列设置方向并列设置,将一端连接于各半导体元件的所述第一端子,将所述第一端子与所述第一导电片连接;

绝缘部,设置在所述连接部彼此之间;及

导电部,设置于所述绝缘部,与所述第二端子连接。

2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,

各连接部为弯曲的矩形板状,

所述绝缘部具有与各连接部的所述一端卡合的梳齿状部。

3.根据权利要求2所述的电路结构体,其中,

所述第一导电片及所述多个连接部形成为一体。

4.根据权利要求2或3所述的电路结构体,其中,

各连接部的与所述第一端子连接的所述一端侧的端面与在所述绝缘部中形成有所述导电部的导电面齐平。

5.根据权利要求4所述的电路结构体,其中,

所述电路结构体具备第二导电片,该第二导电片设置成与所述绝缘部的所述导电面齐平,在与所述连接部的并列设置方向交叉的方向上与所述连接部分离第一间隔地配置,

各半导体元件的第三端子与所述第二导电片连接。

6.根据权利要求5所述的电路结构体,其中,

所述绝缘部为矩形,

所述绝缘部在一边部的除了两端之外的部分形成有所述梳齿状部,

所述绝缘部在所述一边部的两端侧设置有间隔维持部,该间隔维持部维持所述第一导电片与所述第二导电片之间的所述第一间隔。

7.根据权利要求2所述的电路结构体,其中,

在与所述多个连接部的并列设置方向交叉的方向上,在所述连接部与所述绝缘部的所述梳齿状部之间形成第二间隔。

8.一种电气连接箱,具备:

权利要求1~7中任一项所述的电路结构体;及

控制电路基板,控制所述电路结构体的所述半导体元件。

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