[发明专利]电路结构体及电气连接箱在审

专利信息
申请号: 201980057297.6 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112640100A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 原口章 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/14;H01L25/18;H02G3/16;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 赵晶;李范烈
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 结构 电气 连接
【说明书】:

在将具备多个源极端子(711)和与源极端子(711)并列设置的至少一个栅极端子(721)的半导体元件(71)并列设置多个的电路结构体中,具备:第一母排(3a),与各半导体元件(71)的源极端子(711)连接;多个连接部(31、32),沿半导体元件(71)的并列设置方向并列设置,将一端连接于各半导体元件(71)的源极端子(711),将源极端子(711)与第一母排(3a)连接;绝缘部(6),设置在连接部(31、32)彼此之间;及导电部(8),设置于绝缘部(6),与栅极端子(721)连接。

技术领域

本发明涉及安装有半导体元件的电路结构体及具备该电路结构体的电气连接箱。

本申请主张基于在2018年9月3日提出申请的日本申请第2018-164663号的优先权,并援引所述日本申请记载的全部的记载内容。

背景技术

一直以来,在汽车搭载有从电源向前照灯、雨刷等负载分配电力的电气连接箱。电气连接箱具备连接于电源而构成电力电路的母排、具有控制所述电力电路的控制电路的电路基板。在电力电路具备进行电力的供给/切断的开关元件等。

专利文献1提出了一种将弯曲的电路导体利用注塑树脂覆盖而生成的注塑成型基板,所述电路导体的一部分从注塑树脂露出,且露出的这样的一部分与注塑树脂齐平,由此能够进行丝网印刷的注塑成型基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-138881号公报

发明内容

本公开的一形态涉及的电路结构体并列设置有多个半导体元件,所述半导体元件具备多个第一端子和与所述第一端子并列设置的至少一个第二端子,其中,所述电路结构体具备:第一导电片,与各半导体元件的所述第一端子连接;多个连接部,沿所述半导体元件的并列设置方向并列设置,将一端连接于各半导体元件的所述第一端子,将所述第一端子与所述第一导电片连接;绝缘部,设置在所述连接部彼此之间;及导电部,设置于所述绝缘部,与所述第二端子连接。

本公开的一形态的电气连接箱具备:上述的电路结构体;及控制电路基板,控制所述电路结构体的所述半导体元件。

附图说明

图1是表示本实施方式的电气连接箱的外观的立体图。

图2是本实施方式的电气连接箱的分解图。

图3是本实施方式的电路结构体的分解图。

图4是将图3的方形的虚线部放大后的放大图。

图5是图4的V-V线的纵向剖视图。

图6是图4的VI-VI线的纵向剖视图。

图7是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

图8是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

图9是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

图10是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

图11是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

图12是说明本实施方式的电路结构体的制造方法的说明图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

另一方面,在使用MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor:金属氧化物半导体场效应晶体管)等半导体开关元件的情况下,需要将漏极端子、源极端子、栅极端子分别连接在不同的母排上。

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