[发明专利]无取向电磁钢板有效
申请号: | 201980057378.6 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN112654723B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 屋铺裕义;名取义显;富田美穗;竹田和年;松本卓也 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C21D8/12 | 分类号: | C21D8/12;C22C38/00;C22C38/60;H01F1/147 |
代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取向 电磁 钢板 | ||
1.一种无取向电磁钢板,
母材的化学组成以质量%计为:
C:0.0050%以下;
Si:高于3.7%且在4.2%以下;
Mn:高于0.2%且在1.5%以下;
sol.Al:0.05~0.45%;
P:0.030%以下;
S:0.0030%以下;
N:0.0030%以下;
Ti:小于0.0050%;
Nb:小于0.0050%;
Zr:小于0.0050%;
V:小于0.0050%;
Cu:小于0.200%;
Ni:小于0.500%;
Sn:0~0.100%;
Sb:0~0.100%;以及
剩余部分:Fe以及杂质,
满足下述(i)式,
所述母材的平均结晶粒径高于40μm且在120μm以下,
Si+sol.Al+0.5×Mn≧4.3···(i)
其中,上述式中的元素符号是各元素的质量%的含量,
所述取向电磁钢板的板厚高于0.30mm、且在0.35mm以下时,铁损W10/400为16.0W/kg以下且磁通密度B50为1.60T以上;板厚高于0.25mm、且在0.30mm以下时,铁损W10/400为15.0W/kg以下且磁通密度B50为1.60T以上;板厚高于0.20mm、且在0.25mm以下时,铁损W10/400为13.0W/kg以下且磁通密度B50为1.60T以上;板厚为0.20mm以下时,铁损W10/400为12.0W/kg以下且磁通密度B50为1.59T以上,
所述取向电磁钢板的拉伸强度为600MPa以上。
2.根据权利要求1所述的无取向电磁钢板,
所述化学组成以质量%计,含有从Sn:0.005~0.100%;以及
Sb:0.005~0.100%;
中选择的一种或两种。
3.根据权利要求1或2所述的无取向电磁钢板,在所述母材的表面具有绝缘被膜。
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