[发明专利]涂布膜形成方法以及涂布膜形成装置

权利要求书

1.一种涂布膜形成方法，其包括以下工序：

保持工序，由基板保持部保持基板；

气流形成工序，对所述基板的周围进行排气来在该基板的表面形成气流；

涂布液供给工序，向所述基板的表面供给用于形成涂布膜的涂布液；

气流控制工序，使用于覆盖所述基板的覆盖构件相对于被供给了所述涂布液的基板从第一位置向第二位置相对移动，在该第二位置处的覆盖构件与以第一转数旋转的所述基板的表面之间形成的间隙，以流速比覆盖构件位于所述第一位置时的流速大的方式形成所述气流；以及

膜厚分布调整工序，接着使所述基板以比所述第一转数高的第二转数进行旋转，以甩落所述基板的周缘部的涂布液来调整所述涂布膜的膜厚分布。

2.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述气流控制工序包含以下工序：以使所述基板的周缘部处的所述涂布膜的干燥比相较于该周缘部更靠近基板的中心部处的涂布膜的干燥慢的方式形成所述气流。

3.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述覆盖构件为沿着所述基板的圆周形成的环状构件。

4.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述涂布液供给工序包含以下工序：使基板以比所述第一转数大的第三转数进行旋转，以使供给到所述基板的中心部的所述涂布液遍及到该基板的周缘部。

5.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述膜厚分布调整工序在所述基板的表面与所述覆盖构件之间形成的间隙比所述气流控制工序中的所述间隙的大小更大、或者使所述覆盖构件从所述基板上退避的状态下进行。

6.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述第一转数为10rpm～500rpm。

7.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述第二转数为1000rpm以上。

8.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

被供给所述涂布液的基板是表面形成有凹凸图案的基板。

9.根据权利要求1所述的涂布膜形成方法，其特征在于，

所述覆盖构件为沿着基板的圆周形成的环状构件，

所述环状构件具备：环状的第一部位，其周端位于相较于所述基板的周端更靠近该基板的中心的位置或者与所述基板的周缘部相向；以及环状的第二部位，其与比所述基板的周缘部靠内侧的区域相向，所述环状构件构成为从所述基板到第一部位的高度比从基板到第二部位的高度大。

10.一种涂布膜形成装置，具备：

基板保持部，其用于保持基板；

旋转机构，其用于使保持于所述基板保持部的所述基板旋转；

杯，其包围载置于所述载置部的基板，通过对该杯的内部进行排气来在所述基板的表面形成气流；

喷嘴，其向所述基板的表面的中心部供给用于形成涂布膜的涂布液；

覆盖构件，其相对于载置于所述载置部的基板从第一位置向第二位置相对移动，并至少在所述第二位置处以与所述基板的表面之间形成间隙的方式覆盖该基板的表面；以及

控制部，其输出控制信号，以执行以下步骤：使所述基板旋转来使供给到所述基板的涂布液向周缘部扩散；接下来使所述覆盖构件相对于所述基板从第一位置向第二位置相对移动，在通过以第一转数旋转的所述基板形成的所述间隙，以流速比覆盖构件位于所述第一位置时的流速大的方式形成所述气流；以及接下来使所述基板以比所述第一转数高的第二转数进行旋转，以甩落所述基板的周缘部的涂布液来调整所述涂布膜的膜厚分布。