[发明专利]基板支承体及基板处理装置在审
申请号: | 201980057784.2 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN112640060A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 永山晃;佐佐木康晴;富冈武敏;山口伸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/683;H02N13/00;H05H1/46 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 处理 装置 | ||
1.一种基板支承体,包括:
基台;
静电吸盘,用于放置基板;
电极,设置于所述静电吸盘;
所述电极的接点部;
粘接层,在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接,并且不覆盖所述接点部;以及
供电端子,以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。
2.根据权利要求1所述的基板支承体,包括:
脱落防止结构,将该供电端子保持在贯穿所述基台和所述粘接层的贯穿口内。
3.根据权利要求2所述的基板支承体,其中,
所述贯穿口由安装在所述基台内的绝缘性的绝缘子形成。
4.根据权利要求2或3所述的基板支承体,其中,
所述脱落防止结构具有安装在所述供电端子的外周处的环状部件,
所述环状部件的外径大于所述贯穿口之中的一部分的直径。
5.根据权利要求2或3所述的基板支承体,其中,
所述脱落防止结构为螺纹结构,
将在所述供电端子处形成的阳螺纹拧紧固定到在所述贯穿口处形成的阴螺纹。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板支承体,其中,
所述供电端子的顶端部与作为所述电极的接点部的所述电极的表面或安装于该表面的接点板进行点接触。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板支承体,其中,
所述供电端子具有能够在上下方向上伸缩的弹簧结构。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板支承体,其中,
所述供电端子的末端部与能够在上下方向上伸缩的接触部件连接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板支承体,其中,
设置于所述静电吸盘的电极包括吸盘电极和加热器电极,
所述供电端子以不被固定于在所述基台上的基板的外周部的边缘环处设置的电极、所述吸盘电极、所述加热器电极、以及作为下部电极的所述基板支承体中的至少任意一个电极的接点部的方式与所述至少任意一个电极的接点部接触。
10.一种基板处理装置,包括处理容器和基板支承体,其中,
所述基板支承体包括:
基台;
静电吸盘,用于放置基板;
电极,设置于所述静电吸盘;
所述电极的接点部;
粘接层,在所述基台上将所述静电吸盘与所述基台粘接,并且不覆盖所述接点部;以及
供电端子,以不被固定于所述电极的接点部的方式与所述电极的接点部接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造