[发明专利]基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法在审
申请号: | 201980058138.8 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN112655073A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 桥本光治;清水进二;堀口博司;山本真弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 系统 以及 方法 | ||
本发明的目的在于,减少在进行基板处理的装置、系统以及方法中使用的数据量。为了达到上述目的,基板处理装置具有:一个以上的处理单元,对基板进行处理;以及一个以上的运算处理部。一个以上的运算处理部通过使用以分别规定与在一个以上的处理单元中对基板实施的处理相关的处理的条件的多个处理规程中的两个以上的处理规程组合,来制作用以规定关于基板的一连串的处理的流程的流程规程。多个处理规程包括分别既定使用处理液对基板实施的处理的条件的多个液体处理规程。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。作为处理对象的基板例如包括半导体基板、液晶显示装置用基板、有机EL(Electroluminescence;电致发光)显示装置等平板显示器(flat panel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜(photomask)用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
背景技术
已知具有一种具有多个处理单元的基板处理装置,所述多个处理单元能使用药液等处理液来实施基板的洗净以及蚀刻等各种处理。
此外,具有一种基板处理系统(例如,参照专利文献1等),该基板处理系统具有:多个基板处理装置;以及作为管理用的计算机的组控制器,经由通信线路与所述多个基板处理装置连接。在组控制器中,例如将在各个基板处理装置的控制中所使用的规程(recipe)以及参数等的与基板的处理相关连的信息(也称为工艺关联信息)存储至存储部,并进行多个工艺关联信息的比较、手动的编辑以及向基板处理装置发送工艺关联信息。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-67626号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,例如在管理用的计算机中,将基板处理装置中的基板作为对象的处理的条件越增加,则越需要预先准备更多的包括流程规程(flow recipe)的信息,所述流程规程用以规定在基板处理装置中所执行的将基板作为对象的一连串的处理。因此,例如管理用的计算机所存储以及管理的数据量以及从管理用的计算机发送至基板处理装置的数据量会增大。由此,例如会需要增大管理用的计算机中的存储部的存储容量且需要提高对于基板处理装置的通信速度等。
因此,在基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法系中,在减少使用的数据量的方面存在改善的余地。
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于,提供一种可减少使用的数据量的基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,第1实施方式的基板处理装置具有:一个以上的处理单元,对基板进行处理;以及一个以上的运算处理部。一个以上的所述运算处理部通过使多个处理规程中的两个以上的处理规程组合,制作用以规定关于基板的一连串的处理的流程的流程规程,多个所述处理规程用以分别规定与在一个以上的所述处理单元中对基板实施的处理相关的处理的条件。多个所述处理规程包括分别既定使用处理液对基板实施的处理的条件的多个液体处理规程。
第2实施方式的基板处理装置,在第1实施方式所述的基板处理装置中,所述基板处理装置还具有传感器部,该传感器部获取关于一个以上的所述处理单元中的基板处理的状况的指标的信号。多个所述处理规程包括多个计测处理规程,多个所述计测处理规程分别规定用以获取关于一个以上的所述处理单元中的基板处理的状况的指标的信号的所述传感器部的计测处理的条件。一个以上的所述运算处理部通过使多个所述液体处理规程中的一个以上的液体处理规程和多个所述计测处理规程中的一个以上的计测处理规程组合,制作所述流程规程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造