[发明专利]接合结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201980058479.5 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN112654453B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 大谷怜史;古泽光康 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 制造 方法 | ||
1.一种接合结构体的制造方法，其具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成所述焊接材料的焊料合金熔融，
所述回流焊工序包括如下工序：
第1回流焊工序，其在对回流焊炉内进行加热使焊料合金熔融之前，由将所述回流焊炉内的气氛保持在从大气压减压至第1压力P1的状态下，使所述焊料合金熔融的工序构成；及
第2回流焊工序，在所述第1回流焊工序后，在将所述回流焊炉内的气氛减压至低于所述第1压力P1的第2压力P2的状态下使所述焊料合金熔融，
所述第1压力P1为200Pa～30000Pa。
2.根据权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中，所述回流焊工序中，在回流焊炉内，在借助焊接材料使第1构件与第2构件接触的状态下进行加热，使构成所述焊接材料的焊料合金熔融。
3.根据权利要求1或2所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第2压力P2与所述第1压力P1的比(P2/P1)为0.0017～0.8。
4.根据权利要求1或2所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1回流焊工序中，在峰温度下保持第1保持时间T1，
所述第2回流焊工序中，在峰温度下保持第2保持时间T2，
所述第2保持时间T2与所述第1保持时间T1的比(T2/T1)为0.017～59。
5.根据权利要求3所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1回流焊工序中，在峰温度下保持第1保持时间T1，
所述第2回流焊工序中，在峰温度下保持第2保持时间T2，
所述第2保持时间T2与所述第1保持时间T1的比(T2/T1)为0.017～59。
6.根据权利要求1、2、5中任一项所述的接合结构体的制造方法，其中，所述回流焊工序还包括第3回流焊工序：在所述第2回流焊工序后，以所述焊料合金的熔点以上的温度将所述回流焊炉内的气氛加压至大气压。
7.根据权利要求1、2、5中任一项所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1压力P1为200Pa～30000Pa，所述第2压力P2为50Pa～5000Pa。
8.根据权利要求3所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1压力P1为200Pa～30000Pa，所述第2压力P2为50Pa～5000Pa。
9.根据权利要求4所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1压力P1为200Pa～30000Pa，所述第2压力P2为50Pa～5000Pa。
10.根据权利要求6所述的接合结构体的制造方法，其中，所述第1压力P1为200Pa～30000Pa，所述第2压力P2为50Pa～5000Pa。
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