[发明专利]接合结构体的制造方法

说明书

本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P₁的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P₁的第2压力P₂的状态下使前述焊料合金熔融。

相关申请的相互参照

本申请主张日本特愿2018-186574号的优先权，通过引用组入本申请说明书的记载中。

技术领域

本发明涉及接合结构体的制造方法。

背景技术

将电子部件等接合部件接合于基板而成的接合结构体例如可以通过如下方式制造：将包含焊料合金和助焊剂的焊膏涂布于基板表面的电极部，然后，使电子部件的电极部借助前述焊膏与前述基板表面的电极部接触并进行加热(回流焊)，从而制造。这样的接合结构体借助由焊膏构成的接合部而使基板与电子部件接合。

以往，这样的接合结构体中，存在回流焊时产生的气体在接合部中以空隙(气泡)的形式残留的问题。特别是，已知在使用Si芯片作为接合部件的接合结构体中，接合部中会产生大量的空隙。接合部中存在空隙时，接合部件与基板的接触面积减少而电阻会增加，因此损害接合结构体的电气可靠性。另外，由于接合部中的空隙妨碍热传导，因此使接合结构体的散热性降低。

近些年，已知将回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的压力来进行回流焊(以下也称为真空回流焊)的方法(例如，专利文献1)。该方法中，通过对回流焊炉内的气氛进行减压，从而形成于接合部中的空隙发生膨胀而容易排出至接合部之外，能够减少接合部中的空隙。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/057651号

发明内容

发明要解决的问题

利用真空回流焊，在回流焊炉内进行减压的压力大小越大、空隙越容易被排出至接合部之外，因此作为结果能够进一步减少接合部中的空隙。然而，在回流焊炉内增大所减压的压力大小时，由于在回流焊时空隙被大量地排出至接合部之外，因此焊接材料(焊料箔、焊膏等)变得容易飞散。其结果，存在发生接合部件的电极之间的短路、基板的污染等这样的问题。这样的问题不仅发生在接合部件借助焊接材料而接合于基板的接合结构体，而且也发生在通过将焊接材料涂布于基板而形成的接合结构体(例如，焊接凸块等)。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供减少接合部中的空隙且焊接材料的飞散得到抑制的接合结构体的制造方法。

用于解决问题的方案

刚焊接熔融后会产生大量气体、形成于接合部中的空隙内部的压力增高。由此，空隙发生膨胀而变得容易排出至接合部之外。另一方面，焊料熔融并经过一定时间后，气体的产生量变少，形成于接合部中的空隙内部的压力与回流焊炉内的压力之差变小。由此，空隙变得不易排出至接合部之外，作为结果，在接合部中残留有小的空隙。鉴于这样的情况，本发明人等发现：通过在回流焊工序中，在将回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的压力的状态下使焊料合金熔融，然后，在减压至进一步低的压力的状态下使焊料合金熔融，从而可以得到减少接合部中的空隙且焊接材料的飞散得到抑制的接合结构体。本发明的主旨如下所述。