[发明专利]电子零件及电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种电子零件的制造方法，包括：

第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；

第二步骤，通过烧结所述金属粒子而形成金属配线；

第三步骤，在所述金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；

第四步骤，在所述焊料膏层上配置电子元件；以及

第五步骤，对所述焊料膏层进行加热，形成接合所述金属配线与所述电子元件的焊料层，并且形成被覆所述焊料层的至少一部分的树脂层。

2.根据权利要求1所述的电子零件的制造方法，其中在所述第二步骤中，所述金属配线具有空隙。

3.根据权利要求2所述的电子零件的制造方法，其中在所述第三步骤中，所述空隙的至少一部分由所述树脂成分填充。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件的制造方法，其中所述焊料粒子包含锡。

5.根据权利要求4所述的电子零件的制造方法，其中所述焊料粒子包含选自由In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金所组成的群组中的至少一种锡合金。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子零件的制造方法，其中所述金属粒子包含选自由铜、镍、钯、金、铂、银及锡所组成的群组中的至少一种金属。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子零件的制造方法，其中所述聚合物成形体包含液晶聚合物或聚苯硫醚。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子零件的制造方法，其中所述电子元件具有电极，所述电极在最表面包含选自由铜、镍、钯、金、铂、银及锡所组成的群组中的至少一种，

在所述第四步骤中，以所述电极与所述焊料膏层接触的方式配置所述电子元件。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子零件的制造方法，其中所述金属粒子包含粒径为2.0μm以上的第一金属粒子、以及粒径为0.8μm以下的第二金属粒子。

10.一种电子零件，包括：

聚合物成形体；

金属配线，设置于所述聚合物成形体上，包含金属粒子的烧结体；

电子元件，配置于所述金属配线上；

焊料层，接合所述金属配线与所述电子元件；以及

树脂层，包含被覆所述焊料层的至少一部分的树脂成分的硬化物。

11.根据权利要求10所述的电子零件，其中所述金属配线具有空隙。

12.根据权利要求11所述的电子零件，其中所述空隙的至少一部分由所述树脂成分的硬化物填充。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的电子零件，其中所述焊料层包含锡。

14.根据权利要求13所述的电子零件，其中所述焊料层包含选自由In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金所组成的群组中的至少一种锡合金。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的电子零件，其中所述金属粒子包含选自由铜、镍、钯、金、铂、银及锡所组成的群组中的至少一种金属。

16.根据权利要求10至15中任一项所述的电子零件，其中所述聚合物成形体包含液晶聚合物或聚苯硫醚。