[发明专利]电子零件及电子零件的制造方法

说明书

本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

技术领域

本发明涉及一种电子零件及电子零件的制造方法。

背景技术

近年来，出于功能性和/或装饰性的表面加工的目的，研究了在聚合物成形体的表面上通过镀敷形成金属层的方法。例如于在聚合物成形体上形成金属配线的情况下，需要以规定的图案形成金属配线，因此作为选择性地进行金属镀敷的方法，有用的是激光直接成形(Laser Direct Structuring，LDS)。例如在通过LDS形成铜配线的情况下，通过对含有催化剂的聚合物成形体的形成铜配线的部分照射激光使催化剂活性化，可对催化剂选择性地(仅对形成铜配线的部分)实施无电解铜镀敷，其结果可形成具有规定的图案的铜配线(例如专利文献1)。另一方面，提出了通过在聚合物成形体上涂布含有铜的膏并进行煅烧而简单地形成铜配线的方法(例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-149347号公报

专利文献2：日本专利特开2017-123254号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在利用LDS的铜配线的形成方法中，由于包含催化剂的聚合物价格高、需要激光照射及无电解铜镀敷的步骤，因此在生产性的方面存在问题。另一方面，通过在聚合物成形体上涂布金属膏并进行煅烧而简单地形成金属配线的方法中，无法充分获得聚合物成形体与金属配线之间的接着性，电子零件的接着强度容易降低。

因此，本发明的一方面的目的在于提供一种简单地进行金属配线的形成及电子元件的安装、接着强度高的电子零件及电子零件的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

所述制造方法中，以规定的图案(与金属配线对应的图案)涂布金属膏，因此不需要包含催化剂的聚合物，另外可省略激光照射及无电解铜镀敷的步骤。除此以外，所述制造方法中，在对金属膏进行煅烧而形成的金属配线上涂布焊料膏，在配置电子元件后，对焊料膏进行热处理，由此金属配线与电子元件经由焊料层接合，在焊料层的外周形成有树脂层，由此可改善聚合物成形体与金属配线的接着性。

在第二步骤中，金属配线可具有空隙。在第三步骤中，金属配线的空隙的至少一部分可由树脂成分填充。

焊料粒子也可为包含锡的成分。焊料粒子也可为包含In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的合金。

金属粒子也可包括选自由铜、镍、钯、金、铂、银及锡所组成的群组中的至少一种金属。金属粒子也可包含粒径为2.0μm以上的第一金属粒子、以及粒径为0.8μm以下的第二金属粒子。

聚合物成形体也可包含液晶聚合物或聚苯硫醚。