[发明专利]用于制造电路板组件的方法以及电路板组件

权利要求书

1.一种用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于包括：

-提供第一电路板衬底(1)，

-提供第二电路板衬底(2)，该第二电路板衬底基本上平面平行于该第一电路板衬底(1)而布置，该第一电路板衬底(1)具有下侧(11)，并且该第二电路板衬底(2)具有上面(12)，该上面(12)和该下侧(11)彼此相对布置，

-提供第一端子触点(14)，这些第一端子触点被涂覆到该第一电路板衬底(1)的下侧(11)，

-提供第二端子触点，这些第二端子触点被涂覆到该第二电路板衬底(2)的上面(12)，

-将焊膏圆柱体(7)涂覆到所述第一端子触点(14)，这些焊膏圆柱体(7)通过焊膏的焊膏涂覆过程而涂覆到所述第一端子触点(14)，这些所涂覆的焊膏圆柱体(7)分别具有焊膏圆柱体上面，以及

-将该第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)布置在所述焊膏圆柱体(7)的焊膏圆柱体上面上。

2.如权利要求1所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于进一步包括：熔融所述焊膏圆柱体(7)，以在该第一电路板衬底(1)的第一端子触点(14)与该第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)之间形成机械且导电的连接。

3.如权利要求2所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于，该熔融通过回流焊过程或波峰焊过程来实现。

4.如权利要求2或3所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于，由于该第一电路板衬底(1)和/或该第二电路板衬底(2)的热膨胀，在熔融期间出现至少一个变形点，使得所述焊膏圆柱体(7)在该至少一个变形点处形成花生状外形和/或短粗柱状外形。

5.如前述权利要求之一所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于，所述焊膏圆柱体(7)通过焊膏印刷过程而涂覆到所述第一端子触点(14)。

6.如前述权利要求之一所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于，当通过该焊膏涂覆过程而涂覆所述焊膏圆柱体(7)时，特别是用于紧固SMD部件的由焊膏制成的至少一个可表面安装的端子区域(10)同时涂覆到出于此目的而提供的端子焊盘，该端子焊盘布置在该下侧(11)上。

7.如权利要求6所述的用于制造电路板组件(3)的方法，其特征在于，所述焊膏圆柱体(7)通过印刷模版(8)中的至少一个第一通路通道(9a)而形成在所述第一端子触点(14)上，并且端子区域(10)通过该印刷模版(8)中的至少一个第二通路通道(9a)而形成，该印刷模版(8)具有带有第一高度(H1)和至少第二高度(H2)的阶梯高度轮廓，使得该第一通路通道(9b)具有第一高度(H1)并且该第二通路通道(9b)具有第二高度(H2)。

8.一种电路板组件(3)，包括

第一电路板衬底(1)，

第二电路板衬底(2)，该第二电路板衬底基本上平面平行于该第一电路板衬底(1)而布置，该第一电路板衬底(1)具有下侧(11)，并且该第二电路板衬底(2)具有上面(12)，该上面(12)和该下侧(11)彼此相对布置，

第一端子触点(14)和第二端子触点(4)，这些第一端子触点被涂覆到该第一电路板衬底(1)的下侧(11)，这些第二端子触点被涂覆到该第二电路板衬底(2)的上面(12)，

焊膏圆柱体(7)，这些焊膏圆柱体布置在该第一电路板衬底(1)的第一端子触点(14)与该第二电路板衬底(2)的对应第二端子触点(4)之间，以在该第一电路板衬底(1)的第一端子触点(14)与该第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)之间形成机械且导电的连接，这些焊膏圆柱体(7)通过焊膏的焊膏涂覆过程而涂覆到所述第一端子触点(14)。

9.如权利要求8所述的电路板组件(3)，其特征在于，该焊膏涂覆过程是焊膏印刷过程。