[发明专利]用于制造电路板组件的方法以及电路板组件

说明书

本发明涉及一种用于制造电路板组件(3)的方法，该方法具有以下步骤：提供第一电路板衬底(1)；提供第二电路板衬底(2)，该第二电路板衬底基本上平面平行于第一电路板衬底(1)而布置，第一电路板衬底(1)具有下侧(11)，并且第二电路板衬底(2)具有上面(12)，上面(12)和下侧(11)彼此相对布置；提供第一端子触点(14)，这些第一端子触点被涂覆到第一电路板衬底(1)的下侧(11)；提供第二端子触点，这些第二端子触点被涂覆到第二电路板衬底(2)的上面(12)；将焊膏圆柱体(7)涂覆到第一端子触点(14)，焊膏圆柱体(7)通过焊膏的焊膏涂覆过程而涂覆到第一端子触点(14)，所涂覆的焊膏圆柱体(7)各自具有焊膏圆柱体上面；以及将第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)布置在焊膏圆柱体(7)的焊膏圆柱体上面上。本发明还涉及一种电路板组件。

技术领域

本发明涉及一种用于制造电路板组件的方法。本发明还涉及一种电路板组件。

背景技术

现今，焊球被用于两个电路板的导电连接。这使得每个连接使用的焊膏比简单的焊膏连接典型地使用的焊膏要多。为了布置焊球，已开发所谓的球栅阵列(BAG)，这些球栅阵列使用离散间隔的焊球的行和列，以通过将焊膏熔融来建立必要的电连接。

存在用于放置焊膏然后将其熔融以建立导电连接的多种不同方法。例如，存在所谓的激光喷射，其中焊球在出于此目的而提供的每个连接中一个接一个地放置，然后压力接触。此外，焊球可以由定位系统(拾取与放置系统)布置在端子触点上，并通过SMD技术(表面安装技术，SMT)而连接。对于涂覆和连接方法的另一种可能性是通过电镀铜层、随后通过光刻进行蚀刻、以及随后加热来提供的。然而，这些过程导致笨拙、不可靠且昂贵的连接解决方案。

US 20060249303 A1披露了一种从板到板、从电缆到板、或从电缆到电缆的无连接式连接。该连接具有用于连接的焊球或半椭球形表面结构。

DE 10138042 A1披露了一种用于制造电子部件的方法，该电子部件具有至少一个半导体芯片和再分配板，该半导体芯片安装在该再分配板的第一侧上，用于电子部件与电路板电接触的导体带结构和端子触点被提供在再分配板的背离半导体芯片的第二侧上，该方法具有以下步骤：提供再分配板，该再分配板具有涂覆到其第二侧的导体带和端子触点；在没有导体带结构的再分配板的第一侧上安装半导体芯片，并且在半导体芯片的触点端子与再分配板的导体带之间建立电连接；在再分配板的第二侧上涂覆封闭的阻焊层；将阻焊层结构化，其中端子触点至少部分地暴露，并且其中围绕每个端子触点的阻焊层中的开口的内侧表面得以形成，该内侧表面以向外倾斜的方式和/或阶梯方式变宽；分别将焊球涂覆到每个暴露的端子触点，其中焊球分别相对于阻焊层中的开口的边缘具有微小的间隙；通过将电子部件与其焊球放置在电路板的接触区域上并将焊球熔融，在电子部件与电路板之间建立倒装芯片连接。

发明内容

本发明基于的目的是为上述问题指定一种便宜且简单的解决方案。

此目的通过提供一种具有权利要求1的特征的制造电路板组件的方法以及通过提供一种具有权利要求8的特征的电路板组件得以实现。

该目的通过提供一种用于制造电路板组件的方法来实现，该方法具有以下步骤：

-提供第一电路板衬底，

-提供第二电路板衬底，该第二电路板衬底基本上平面平行于该第一电路板衬底而布置，该第一电路板衬底具有下侧，并且该第二电路板衬底具有上面，该上面和该下侧彼此相对布置，

-提供第一端子触点，这些第一端子触点被涂覆(施加/施用，aufgebracht)到该第一电路板衬底的下侧，

-提供第二端子触点，这些第二端子触点被涂覆到该第二电路板衬底的上面，

-将焊膏圆柱体涂覆到这些第一端子触点，这些焊膏圆柱体用焊膏通过焊膏涂覆过程而涂覆到这些第一端子触点，这些所涂覆的焊膏圆柱体分别具有焊膏圆柱体上面，以及