[发明专利]用于去涂层器的冷却系统和方法

权利要求书

1.一种利用冷却系统控制去涂层系统的温度的方法，所述方法包括：

测量所述去涂层系统的一件设备内的温度；

测量由所述冷却系统的喷射器分配到所述去涂层系统的所述一件设备中的冷却剂的冷却剂特性并且接收测量的冷却剂特性；以及

使用冷却剂控制装置基于所述测量的温度或所述测量的冷却剂特性中的至少一者来调节所述冷却剂特性，使得所述冷却系统利用所述冷却剂提供期望温度或期望冷却剂特性中的至少一者，

其中所述冷却剂特性是所述冷却剂的流体压力，其中所述冷却剂控制装置是压力控制装置，并且其中调节所述冷却剂控制装置包括基于所述测量的温度和测量的流体压力利用所述压力控制装置选择性地控制所述冷却剂的所述流体压力。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述冷却剂特性包括所述冷却剂的压力、所述冷却剂的流体流量和所述冷却剂的喷射角度中的至少一者。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述冷却剂特性是所述冷却剂的流体流量，其中所述冷却剂控制装置是选择性地实现所述冷却剂的流体流到所述喷射器的控制阀，并且其中调节所述冷却剂控制装置包括基于所述测量的温度和测量的流体流量将所述控制阀选择性地定位在从完全关闭位置到完全打开位置的位置处，以控制所述流体流量。

4.如权利要求3所述的方法，其中调节所述冷却剂控制装置包括基于所述测量的温度和所述测量的流体流量定位所述控制阀，使得所述流体流量从最小流体流量到最大流体流量，并且其中所述最小流体流量大于0.0L/min。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述一件设备包括所述去涂层系统的窑、后燃器以及在所述后燃器与所述窑之间的导管中的至少一者。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述冷却剂特性是所述冷却剂的喷射角度，其中所述冷却剂控制装置是所述喷射器的喷嘴，并且其中调节所述冷却剂控制装置包括基于所述测量的温度和测量的喷射角度选择性地定位所述喷嘴以调节所述喷射角度。

7.一种利用冷却系统控制去涂层系统的温度的方法，所述方法包括：

测量所述去涂层系统的一件设备内的温度；

测量所述去涂层系统的所述一件设备中的所述冷却系统的特性并且接收测量的特性；以及

控制所述冷却系统以基于所述测量的温度或所述测量的特性中的至少一者来调节所述特性，使得所述冷却系统提供期望温度或期望特性中的至少一者，

其中所述特性是冷却剂的流体压力，其中所述冷却系统包括压力控制装置，并且其中控制所述冷却系统包括基于所述测量的温度和测量的流体压力利用所述压力控制装置选择性地控制所述冷却剂的所述流体压力。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述特性是冷却剂特性，并且其中控制所述冷却系统包括使用冷却剂控制装置基于所述测量的温度和测量的冷却剂特性中的至少一者调节所述冷却剂特性，使得所述冷却系统提供所述期望温度或具有期望冷却剂特性的冷却剂中的至少一者。

9.如权利要求7所述的方法，其中所述特性是所述一件设备中的气体特性，并且其中所述一件设备包括所述去涂层系统的窑。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述气体特性是所述窑内的氧水平，并且其中控制所述冷却系统包括基于所述测量的温度或所述测量的氧水平中的至少一者来控制所述冷却系统的氧控制系统，使得所述冷却系统提供所述期望温度或期望氧水平中的至少一者。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述气体特性是所述窑内的有机物浓度，并且其中控制所述冷却系统包括基于所述测量的温度或测量的有机物浓度中的至少一者来控制所述冷却系统的有机物控制系统，使得所述冷却系统提供所述期望温度或期望有机物浓度中的至少一者。