[发明专利]用于集成电路中焊丝测试的方法和装置

权利要求书

1.一种操作测试系统以识别设备中的潜在缺陷的方法，所述设备包括多个引脚，所述多个引脚具有附接到其上的焊丝，所述方法包括：

向所述设备提供激励信号；

测量对所述激励信号的响应，所述响应指示附接到所述多个引脚中的第一引脚的焊丝和附接到所述多个引脚中的第二引脚的焊丝之间的电容耦合；

确定提供所述电容耦合的电容是否在预定范围之内；以及

当确定所述电容在所述预定范围之外时，提供所述设备可能故障的指示。

2.根据权利要求1所述的方法，其中提供激励信号包括在所述第一引脚处提供激励信号。

3.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述设备还包括基板和到所述基板的连接点，并且

测量所述响应包括测量到所述基板的所述连接点处的电流。

4.根据权利要求1所述的方法，其中测量所述响应包括测量所述第二引脚处的电流。

5.根据权利要求4所述的方法，其中：

所述设备还包括基板和到所述基板的连接点，

所述方法还包括将所述连接点耦合到基准电压。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第二引脚被配置为具有与到所述基板的所述连接点相同的电势。

7.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述设备还包括封装件，所述多个引脚设置在所述封装件上，并且

附接到所述第一引脚的所述焊丝与附接到所述第二引脚的所述焊丝相邻。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述预定范围具有小于10pF的上限。

9.根据权利要求6所述的方法，其中测量所述电流包括将互阻抗放大器的输入端耦合到所述第二引脚，以及从所述互阻抗放大器输出表示所述电流的输出电压。

10.根据权利要求9所述的方法，其中测量所述电流还包括将所述互阻抗放大器的基准输入端耦合到所述连接点。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述激励信号为第一频率介于1kHz和500kHz之间的正弦电压信号。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述激励信号为峰值电压介于0.1V至0.75V之间的正弦电压信号。

13.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述设备为第一设备，并且

所述方法还包括测量多个第二设备的多个引脚中的第一引脚和第二引脚之间的基线电容；以及

根据所测量的基线电容确定所述预定范围。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括：

测量附接到多对所述多个引脚的焊丝之间的多个电容；

根据所述多个测量的电容计算焊丝之间的平均电容；以及

基于所述平均电容来归一化提供附接到所述第一引脚的所述焊丝和附接到所述第二引脚的所述焊丝之间的电容耦合的所述电容。

15.一种操作测试系统以识别设备中的潜在缺陷的方法，所述设备包括多个引脚，所述多个引脚具有附接到其上的焊丝，所述方法包括：

测试所述设备以识别多对所述多个引脚之间的硬短路和硬开路；

当所述测试未识别出硬短路或硬开路时，通过针对所述多对引脚中的每一对引脚测试潜在缺陷：

测量附接到所述一对引脚中的第一引脚的焊丝和附接到所述一对引脚中的第二引脚的焊丝之间的边缘电容；以及

确定所述边缘电容是否在预定范围之内；以及

当确定所述多对引脚中的一对引脚的所述边缘电容在所述预定范围之外时，提供所述设备具有潜在缺陷的指示。