[发明专利]用于集成电路中焊丝测试的方法和装置

说明书

本文公开了基于焊丝之间的电容耦合来识别IC设备中的潜在缺陷的测试装置和方法。焊丝可具有在测试时不显现为硬短路或硬开路的潜在缺陷，但可造成随时间推移发展成硬短路或硬开路的高风险。潜在缺陷可在两条相邻的焊丝受到干扰而变得彼此靠近时形成。根据一些实施方案，一对引脚之间的电容耦合可用于提供连接到该一对引脚的焊丝之间的近短路潜在缺陷的指示。

相关专利申请的交叉引用

本专利申请按照美国法典第35卷第120条款的规定要求2018年9月14日以代理人案卷号T0529.70161US00提交并且名称为“METHOD AND APPARATUS FOR BOND WIRETESTING IN AN INTEGRATED CIRCUIT”的美国非临时专利申请序列号16/132292的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。出于美利坚合众国的目的，本专利申请将被视为2018年9月14日提交的美国专利申请号16/132292的继续申请。

背景技术

本专利申请整体涉及用于测试集成电路(IC)设备的方法和装置。具体地讲，本专利申请涉及识别可能经历与焊丝相关的缺陷的IC设备。

IC设备可以为封装件或芯片的形式，其中在该封装件的外表面上具有导电引线或焊盘(有时称为“引脚”)。一些IC设备使用焊丝将基板(诸如硅管芯)上的连接点连接到引线框架。该引线框架继而可连接到该设备封装件的引脚。在制造IC时，要在一个或多个阶段进行测试，以确保成品适当运行。

可通过将测试探针连接到IC设备上的测试接入点来在半导体测试系统(诸如自动测试装备(ATE))中执行测试。将测试探针连接到测试装备，以在测试接入点处提供电激励或执行电测量。为了测试将被封装以形成半导体设备的半导体管芯，测试接入点可以为管芯上的焊盘。为了测试成品，可将测试探针连接到该封装件外部的引脚。

测试该封装产品可识别焊丝之间的短路或焊丝中的一些焊丝的开路。此类测试可识别在测试时存在的缺陷。然而，一些半导体设备可能无法使用，即使测试在制造时未识别出任何缺陷。

发明内容

根据一些实施方案，提供了操作测试系统以识别设备中的潜在缺陷的方法。该设备包括多个引脚，该多个引脚具有附接到其上的焊丝。该方法包括向该设备提供激励信号；测量对该激励信号的响应。该响应指示附接到该多个引脚中的第一引脚的焊丝和附接到该多个引脚中的第二引脚的焊丝之间的电容耦合。该方法还包括确定提供该电容耦合的电容是否在预定范围之内；以及当确定该电容在该预定范围之外时，提供该设备可能故障的指示。

根据一些实施方案，提供了操作测试系统以识别设备中的潜在缺陷的方法。该设备包括多个引脚，该多个引脚具有附接到其上的焊丝。该方法包括测试该设备以识别多对该多个引脚之间的硬短路和硬开路；当该测试未识别出硬短路或硬开路时，通过针对该多对引脚中的每一对引脚测试潜在缺陷；测量附接到该对引脚中的第一引脚的焊丝和附接到该对引脚中的第二引脚的焊丝之间的边缘电容；以及

确定该边缘电容是否在预定范围之内；以及当确定该多对引脚中的一对引脚的该边缘电容在该预定范围之外时，提供该设备具有潜在缺陷的指示。

根据一些实施方案，提供了至少一种非暂态计算机可读介质。该至少一种非暂态计算机可读介质编码有计算机可执行指令，在由测试系统的处理器执行时，这些计算机可执行指令控制该处理器执行操作测试系统以识别设备中的潜在缺陷的方法，该设备包括多个引脚，该多个引脚具有附接到其上的焊丝。该方法包括针对多对该多个引脚中的每一对引脚，配置该测试系统以测量该对引脚中的第一引脚和第二引脚的电容。该配置包括将AC电压源连接到该对引脚中的第一引脚；测量由该AC电压源感应产生的电流；计算提供附接到该第一引脚的焊丝和附接到第二引脚的焊丝之间的电容耦合的电容；确定该电容是否在预定范围之内；以及当确定该电容在该预定范围之外时，提供该设备具有潜在缺陷的指示。

上述为由所附权利要求书限定的本发明的非限制性内容。

附图说明