[发明专利]应变传感电阻器在审
| 申请号： | 201980060763.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112703567A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 金子誉;盐原菜摘;广岛安 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01C10/10 | 分类号： | H01C10/10;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 | 代理人： | 聂宁乐;胡瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应变 传感 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种应变传感电阻器，其特征在于，具备：
绝缘基板，具有规定的厚度和规定的弯曲强度并且俯视呈大致矩形形状；
薄膜应变感应电阻层，形成于所述绝缘基板的表面的大致中部；
表面电极层，形成于所述绝缘基板的表面的两端部并且与所述薄膜应变感应电阻层进行电连接；和
背面电极层，形成于所述绝缘基板的背面的两端部并且与所述表面电极层进行电连接，
所述应变传感电阻器具有能够通过所述背面电极层进行焊接安装的贴片形状。
2.一种应变传感电阻器，其特征在于，具备：
绝缘基板，具有规定的厚度和规定的弯曲强度并且俯视呈大致矩形形状；
薄膜应变感应电阻层，形成于所述绝缘基板的表面的大致中部；和
表面电极层，形成于所述绝缘基板的表面的两端部并且与所述薄膜应变感应电阻层进行电连接，
所述应变传感电阻器具有能够通过所述表面电极层进行焊接安装的贴片形状。
3.如权利要求1或2所述的应变传感电阻器，其特征在于，所述规定的厚度为50～100μm，所述规定的弯曲强度为800～1200MPa。
4.如权利要求1或2所述的应变传感电阻器，其特征在于，所述薄膜应变感应电阻层，由沿着所述绝缘基板的长度方向延伸的电阻图案形成。
5.如权利要求4所述的应变传感电阻器，其特征在于，所述电阻图案包括蛇状图案和与该蛇状图案连接的扩张图案，该扩张图案具有比该蛇状图案的线宽扩宽的形状。
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