[发明专利]应变传感电阻器在审

专利信息
申请号: 201980060763.6 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN112703567A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 金子誉;盐原菜摘;广岛安 申请(专利权)人: 兴亚株式会社
主分类号: H01C10/10 分类号: H01C10/10;H01C7/00
代理公司: 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 代理人: 聂宁乐;胡瑾
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 应变 传感 电阻器
【说明书】:

本发明的目的在于提供一种能够通过焊接安装在电路基板上的应变传感电阻器。为了实现上述目的,本发明的应变传感电阻器10,形成为整体具有贴片形状,在作为基体的绝缘基板20的上表面大致中部形成有电阻体(薄膜应变电阻层)11,在该电阻体11的两端部层叠有与电阻体11进行电连接的表面电极15a、15b。之后,自表面电极15a、15b开始从绝缘基板20的两端部到背面为止形成端面电极21a、21b和背面电极17a、17b,并形成将电阻体11与绝缘基板背面的电路基板表面上的导体图案进行电连接的电极图案。电阻体11的上部整体和表面电极15a、15b的一部分被保护膜(保护涂层)19覆盖。由此,能够通过焊接安装于电路基板等。

技术领域

本发明涉及一种作为应变传感元件的、具备薄膜应变感应电阻层的应变传感电阻器。

背景技术

在工业设备、运输设备、建筑物、基础设施结构体、医疗设备等多种领域,作为在这些设备和结构体的表面的应力检测机构,会使用被称作应变计的传感器。以往以来使用的通常的应变计,例如如专利文献1等所公开的,特征在于具有薄膜状的柔性的结构,并通过粘合剂粘贴在被检测对象物上进行使用。

即,以往的应变计,具有如下形成的结构:在由薄的电绝缘物形成的基材上贴附蛇状图案的金属箔、并用有机物的层压膜进行夹持、进一步在蛇状图案的两端安装引线,并且使用专门的粘合剂粘贴于检测对象物从而对应变进行测量。

这样的以往的应变计,在接合方法、形状上存在技术问题,并且存在难以进行应变的检测的对象物。例如,作为计算机用定点设备中的一种的触点杆,是检测出施加于印刷基板上的应变电阻元件的应变,并移动计算机界面上的光标的电子设备,然而以往的应变计,由于其结构上的原因,无法适用于这类利用应变测量的电子设备。

进一步,随着计算机的小型化,上文那样的电子设备也向小型化发展,产生了所使用的传感元件也小型且能够节省空间地进行设置的需求。为此,通常直接地在电路基板上形成应变电阻元件。

例如在专利文献2中,在印刷基板上烧结碳电阻以形成电桥电路。另外,在专利文献3中,在陶瓷电路基板上形成厚膜电阻体以构成电桥电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018-132531号公报

专利文献2:日本特开2001-236175号公报

专利文献3:日本特开2002-157063号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

以往的应变计,如上文所述需要使用粘合剂粘贴于被检测对象物,并且需要在端子部分上连接引线,因此元件形状不适合用于触点杆之类的小型电子设备。另外,在向被检测对象物粘贴时使用的粘合剂,根据接合方法和与欲接合的基材的相容性,存在无法获得充分的密合性的可能性,存在难以实现可靠且稳定的应变检测的问题。

定点设备中使用的应变电阻元件,可以在树脂或陶瓷板上直接形成的,但是在这样的直接形成的情况下,若构成电桥的任意一个应变电阻元件发生故障,则需要重新制作整个电路,因此存在成本较高的问题。

另外,在专利文献2中公开了一种在印刷基板上直接地形成应变传感元件,之后,焊接安装传感器所必须的其他的部件的示例。由于像这样通过不同的步骤进行应变传感元件和其他的电子部件的装设,因此存在制作步骤复杂化的问题。

本发明,鉴于上述技术问题而提出,其目的在于提供一种能够焊接安装在电路基板上的贴片形状的应变传感电阻器。

解决技术问题的方法

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