[发明专利]电镀装置

说明书

电镀装置(1)具备：第一电镀槽(11A)，其由电镀液(3)填满；阳极(14)，其设置于第一电镀槽(11A)内，且以与被电镀体(2)对置的方式配置；阴极(12)，其向被电镀体(2)供电；以及遮挡部件(15)，其具有介于阳极(14)与被电镀体(2)的端部之间的板状部(151)，阳极(14)具有覆盖阳极(14)的端部的壳体部(142)，板状部(151)具有贯通板状部(151)的开口(153a)。

技术领域

本发明涉及电镀装置。

关于认可基于文献的参照的引用的指定国，将于2018年10月3日在日本提出的特愿2018-187872中记载的内容通过参照引用到本说明书中，并记载为本说明书的一部分。

背景技术

公知有在铜电镀工序中，通过在搬运方向上被分割为至少两个以上的遮挡板，相对于阳极遮挡卷轴状基材的卷轴端面的电镀方法(例如参照专利文献1)。在该电镀方法中，通过遮挡板来遮挡容易产生电流集中的卷轴状基材的端面，从而抑制卷轴状基材的端部处的电镀的厚度的增大。

专利文献1：日本特开2005-248279号公报

然而，在上述的电镀方法中，虽然能够抑制卷轴状基材的边缘处的电镀的厚度的过度增加，但存在如下问题，即，存在在比卷轴状基材的边缘靠内侧的部分形成的电镀的厚度过薄，而基材在其后的电路形成的工序中露出的情况。

发明内容

本发明欲解决的课题为提供能够实现抑制电镀的厚度过薄的部分产生的电镀装置。

[1]本发明的电镀装置具备：电镀槽，其由电镀液填满；阳极，其设置于上述电镀槽内，且以与被电镀体对置的方式配置；阴极，其向上述被电镀体供电；以及遮挡部件，其设置于上述电镀槽内，且具有介于上述阳极与上述被电镀体的端部之间的板状部，上述阳极具有：棒状的电极部；和壳体部，其覆盖上述电极部的端部，上述板状部具体贯通上述板状部的开口。

[2]在上述发明中，也可以上述壳体部的至少一部分与上述开口对置。

[3]在上述发明中，也可以上述板状部具有多个上述开口，多个上述开口沿着上述被电镀体的长边方向排列。

[4]在上述发明中，也可以满足下述式(1)，W₁＜W₂…(1)

在上述式(1)中，W₁是在上述板状部中与上述被电镀体重叠的区域的长度，W₂是在上述板状部中不与上述被电镀体重叠的区域的长度。

[5]在上述发明中，也可以满足下述式(2)，W₁×0.5＞W₃…(2)

在上述式(2)中，W₁是在上述板状部中与上述被电镀体重叠的区域的长度，W₃是从上述板状部的一端至上述开口的中心的距离。

[6]在上述发明中，也可以上述遮挡部件包含：一对上述板状部，上述被电镀体介于该一对上述板状部之间；和连结部，其将一对上述板状部彼此连结，上述连结部具有贯通上述连结部的贯通孔。

根据本发明，能够使适量的电流经由开口向在被电镀体中被相对于阳极遮挡且电镀的厚度容易变薄的部分流动，因此在被电镀体的端部不会产生电镀的厚度过薄的部分。另外，通过利用壳体部覆盖阳极的端部能够抑制电流过度集中在开口部。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的电镀装置的一个例子的剖视图。

图2是表示本发明的实施方式的第一电镀槽的一个例子的俯视图。

图3是沿着图2的III-III线的剖视图。

图4是沿着图2的IV-IV线的剖视图。