[发明专利]用于确定焊接处完整性测试结果的方法

权利要求书

1.一种由系统(100)执行的用于确定焊接处完整性测试结果的计算机实现方法(700)，所述系统(100)配置成将细胞无菌地传递到容器(BR)，所述方法包括：

将小瓶焊接(710)到连接器，以得到所述小瓶(V)与连接器(C)之间的不透流体密封，所述连接器被提供有一对导管，所述一对导管各自具有经过所述连接器伸出并且进入所述小瓶中的一端，

密封(720)所述导管中的一个导管的相反端，

在另一导管的相反端处生成(730)与环境流体压力不同的流体压力，

测量(740)所述导管中的至少一个导管内的流体压力，

基于所述环境流体压力和所测量流体压力来确定(750)流体压力变化，

基于所述流体压力变化将所述焊接处完整性测试结果确定(760)为合格或者确定(760)为不合格。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述焊接处完整性测试结果在所述流体压力变化等于或高于阈值时被确定为合格，或者在所述压力低于所述阈值时将所述测试结果确定为不合格。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

密封所述另一导管的所述相反端，

暂停所述流体压力的生成，

在某个时间段内执行多个流体压力测量，

基于所述多个流体压力测量来确定流体压力趋势，以及

在所述流体压力趋势指示增加或减少的所测量流体压力时将所述焊接处完整性测试结果确定为不合格。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中

以大于所述环境流体压力的更高压力来生成所述流体压力，或者

以小于所述环境流体压力的更低压力来生成所述流体压力。

5.如权利要求4所述的方法，其中，生成(730)流体压力、测量(740)流体压力以及确定(750)流体压力变化的步骤均对所述更高压力并且对所述更低压力来执行，以及

其中所述焊接处完整性测试结果基于产生于生成所述更高压力和所述更低压力的所述流体压力变化。

6.如权利要求4所述的方法，其中，所述更低压力包括真空压力。

7.一种配置成将细胞无菌地传递到容器的系统，所述系统包括：

小瓶(V)，所述小瓶(V)由热塑塑料来制成，并且配置成保持所述细胞，

用于将细胞无菌地传递到容器的套件(200)，所述套件包括：

由热塑塑料制成的连接器(C)，所述连接器(C)被提供有一对导管(T1，T2)，所述一对导管(T1，T2)各自具有经过所述连接器(C)伸出并且进入所述小瓶(V)中的一端，

至少一个密封器(S)，所述至少一个密封器(S)耦合到所述导管(T1，T2)中的一个导管的相反端，并且配置成密封所述导管(T1，T2)中的一个导管的所述相反端或者将所述导管(T1，T2)中的一个导管的所述相反端连接到容器，

压力源(PS)，所述压力源(PS)耦合到所述导管(T1，T2)中的另一导管的相反端，并且配置成在所述另一导管的相反端处生成与环境流体压力不同的流体压力，

焊接布置(WA)，所述焊接布置(WA)配置成将所述小瓶焊接到所述连接器，以得到所述小瓶(V)与所述连接器(C)之间的不透流体密封，以及

控制单元(CU)，所述控制单元(CU)配置成：

控制所述焊接布置(WA)将所述小瓶焊接到所述连接器(C)，

控制所述压力源(PS)在所述另一导管的相反端处生成与所述环境流体压力不同的流体压力，

接收所述导管(T1，T2)中的至少一个导管内的所测量流体压力，

基于所述环境流体压力和所述所测量流体压力来确定流体压力变化，

基于所述流体压力变化将焊接处完整性测试结果确定为合格或者确定为不合格。

8.如权利要求7所述的系统，其中，所述密封器(S)包括无菌连接器或焊接处。