[发明专利]3D热成型元件

权利要求书

1.一种组合件，其包括：

-结构元件(33)，其插置在外部环境(35)与内部体积(37)之间，所述内部体积(37)要被热和/或声学地保护，

-以及内部衬里构件(39，390，391，392)，其用于对所述结构元件(33)加衬里，所述内部衬里构件包括至少一个所述真空隔热元件(1)，所述真空隔热元件(1)包括：

-压缩的多孔结构(5)，其限定第一多孔结构，所述第一多孔结构包括具有第一密度的多孔材料(5a)，

-以气密方式封闭的封皮(7)，所述封皮(7)：

--包括可热成型的且气密的阻隔壁(7a)，

--所述多孔结构(5)围封在所述封皮中，所述阻隔壁(7a)符合所述多孔结构的形状，并且

--在所述封皮中，在外部环境温度和外部环境压力下，范围为小于10⁵Pa到大于10^-2Pa的压力占优势，所述内部衬里构件(39，390，391，392)进一步包括第二多孔结构(50)，所述第二多孔结构(50)包括具有第二密度的相同多孔材料(5a)或不同多孔材料(5b)，所述第二密度低于所述第一密度，所述第一多孔结构(5)和所述第二多孔结构(50)叠加。

2.根据权利要求1所述的组合件，其特征在于，像所述至少一个隔热元件(1)一样的三维的所述多孔结构(5)被弯曲成形和/或具有凸起和/或凹陷，在所述封皮(7)中包括：

-局部一个或多个区(10d)，所述局部一个或多个区用于与制冷剂或热传递流体(19)进行热交换，

-和/或具有较小厚度(e1)的一个或多个区(10a1，10a2)，所述有较小厚度(e1)的一个或多个区被定位成远离气密地密封所述封皮(7)的一个或多个区(7b)，

-和/或相变材料(PCM；13)的局部电荷，

-和/或热隔离(11)的局部负载，所述一个或多个热交换区定位于所述热隔离中，

-和/或多孔材料(3)相对于其它多孔材料区域的过密度，一个或多个附接区域和/或一个或多个优选区域(10d)定位于所述其它多孔材料区域中，和/或具有较小厚度(e1)的所述一个或多个区域定位于所述其它多孔材料区域中。

3.根据权利要求1所述的组合件，其特征在于：

-所述结构元件(33)和所述至少一个隔热元件(1)是三维的，因此具有弯曲形状和/或具有凸起和/或凹陷，

-三维的所述多孔结构(5)被弯曲成形和/或具有凸起和/或凹陷，

-至少一个所述隔热元件(1)的弯曲成形的形式和/或所述凸起和/或所述凹陷至少部分地与所述结构元件(33)的所述弯曲形状和/或所述凸起和/或所述凹陷接合，以便基本上符合其轮廓的至少一部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组合件，其特征在于，所述元件(1)或每个元件的最大厚度小于或等于20mm，并且其中：

-所述多孔结构(5)不含化学粘合剂(9)并且密度介于10kg/m³与300kg/m³之间，并且

-热成型的阻隔壁(7a)具有断裂强度以及在所述多孔结构的所有侧上的非平面形状，所述非平面形状赋予所述多孔结构(5)的形状，使得所述封皮(7)定格所述多孔结构(5)的形状。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的组合件，其特征在于，所述多孔结构(5)包括化学粘合剂(9)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的组合件，其特征在于：

-所述多孔结构(5)插置在所述阻隔壁(7a)的两个主表面(S1，S2)之间，并且

-所述阻隔壁(7a)在所述两个主表面(S1，S2)的位置处热成型，并且

-在所述阻隔壁(7a)的所述两个主表面(S1，S2)之间，所述多孔结构(5)具有带有第一厚度的第一区(10a1，10c)和带有第二厚度的第二区(10b1)，所述第二厚度小于所述第一厚度，所述第二区的多孔材料(3)的密度大于所述第一区的多孔材料(3)的密度。