[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201980062109.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112771628B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梶田昌志;北村昌广;樋口贵之;水村宜司 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/107;B22F1/052;B22F1/0545;B22F9/24;H01B1/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性糊剂，其包含：
(A)铜微粒，其平均粒径为50nm以上且400nm以下、并且微晶直径为20nm以上且40nm以下；
(B)铜粒子，其平均粒径为0.8μm以上且5μm以下、并且微晶直径与(A)铜微粒的微晶直径之比为1.0以上且2.0以下；和
(C)溶剂。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，铜粒子(B)的长径比为1.0以上且2.0以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其进一步包含(D)胺化合物。
4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，相对于(A)铜微粒和(B)铜粒子的合计100质量份，(B)铜粒子的含量为20质量份以上且80质量份以下。
5.一种芯片贴装剂，其包含权利要求1～4中任一项所述的导电性糊剂。
6.一种半导体装置，其使用权利要求5所述的芯片贴装剂制作。
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，应用了权利要求5所述的芯片贴装剂的表面为铜。
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