[发明专利]连接电极及连接电极的制造方法在审
申请号: | 201980062857.7 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN112823411A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 坂井亮介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 电极 制造 方法 | ||
1.一种连接电极,具备:
第一金属膜,其形成于布线电极的主面;
第二金属膜,其形成于所述第一金属膜中的与抵接于所述布线电极的抵接面相反的一侧的面;
取出电极,其形成于所述第二金属膜中的与抵接于所述第一金属膜的抵接面相反的一侧的面;以及
混合层,其是形成所述第一金属膜的第一金属颗粒与形成所述第二金属膜的第二金属颗粒混合的层,
在沿所述第一金属膜、所述第二金属膜及所述取出电极排列的第一方向观察时,所述混合层的至少一部分形成在与所述取出电极和所述第二金属膜的接合面重叠的第一区域。
2.根据权利要求1所述的连接电极,其中,
在沿所述第一方向观察时,所述混合层未形成在不与所述取出电极和所述第二金属膜的接合面重叠的第二区域。
3.根据权利要求1所述的连接电极,其中,
在沿所述第一方向观察时,所述混合层形成在不与所述取出电极和所述第二金属膜的接合面重叠的第二区域的一部分,
所述第二区域中形成有所述混合层的一部分区域比所述第二区域中未形成所述混合层的其他部分的区域小。
4.根据权利要求3所述的连接电极,其中,
在沿平行于所述第一金属膜与所述第二金属膜的抵接面的第二方向观察时,所述混合层未形成在处于隔着所述第二区域而与所述第一区域侧相反的一侧的第三区域。
5.根据权利要求4所述的连接电极,其中,
所述连接电极还具备支承框,该支承框在内部具备所述取出电极的至少一部分,并且形成在所述第二金属膜上,
所述第二区域是在沿所述第一方向观察时与所述支承框重叠的区域,
所述第三区域是在沿所述第一方向观察时不与所述支承框重叠的区域。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接电极,其中,
所述第二金属膜与所述第一金属膜相比难以氧化。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接电极,其中,
所述混合层在所述第一方向上未到达所述第二金属膜中的抵接于所述取出电极的抵接面。
8.根据权利要求7所述的连接电极,其中,
所述混合层在所述第一方向上未到达所述第一金属膜中的抵接于所述布线电极的抵接面。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的连接电极,其中,
所述混合层到达所述布线电极。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的连接电极,其中,
所述布线电极的电阻率比所述第一金属膜的电阻率及所述第二金属膜的电阻率低。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的连接电极,其中,
所述第一金属颗粒包含钛、镍或铬,
所述第二金属颗粒包含铂或金,
构成所述布线电极的第三金属颗粒包含铜或铝。
12.一种连接电极,具备:
第一金属膜,其形成于布线电极的主面;
取出电极,其形成于所述第一金属膜中的与抵接于所述布线电极的抵接面相反的一侧的面;以及
混合层,其是形成所述第一金属膜的第一金属颗粒与形成所述布线电极的第三金属颗粒混合的层,
在沿所述第一金属膜及所述取出电极排列的第一方向观察时,所述混合层的至少一部分形成在与所述取出电极和所述第一金属膜的接合面重叠的第一区域。
13.一种连接电极的制造方法,具有如下工序:
在布线电极的主面形成第一金属膜;
在所述第一金属膜中的与抵接于所述布线电极的抵接面相反的一侧的面形成第二金属膜;
形成绝缘层,该绝缘层覆盖所述第二金属膜中的与抵接于所述第一金属膜的抵接面相反的一侧的面的至少一部分;
向所述绝缘层照射激光,形成使所述第二金属膜露出的贯通孔;
通过将形成所述贯通孔的所述激光照射到所述第二金属膜和所述第一金属膜进行加热,从而形成构成所述第一金属膜的第一金属颗粒和构成所述第二金属膜的第二金属颗粒混合的混合层;以及
在所述贯通孔形成取出电极。
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