[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980063043.5 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN112771722A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 铃木纲一;武诚司;松浦大辅 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配线基板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种配线基板,其中,

所述配线基板具备:

具有透明性的基板;和

配线图案区域,其配置于所述基板上,包含有多个配线,

所述配线图案区域的方块电阻值为5Ω/□以下,

以120°的视角观察各配线时的最大宽度为3μm以下。

2.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

在各配线的截面中,高度和线宽中的较短的一方为各配线的趋肤深度的2倍以下。

3.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

至少一个配线的宽高比为0.5以上。

4.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述多个配线分别具有:顶面;底面;以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面,

至少一个配线的所述一对侧面中的靠所述底面侧的区域具有以宽度随着朝向所述底面而变窄的方式弯曲的形状。

5.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述多个配线分别具有:顶面;底面;以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面,

至少一个配线的所述一对侧面中的靠所述底面侧的区域具有以宽度随着朝向所述底面而变窄的方式弯曲的形状,

在其他的至少一个配线的所述一对侧面中的至少一个侧面的靠所述底面侧的区域形成有锥面。

6.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述多个配线分别具有:顶面;底面;以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面,

至少一个配线的顶面朝向所述基板的相反侧突出。

7.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

在所述基板上形成有易粘接层。

8.根据权利要求7所述的配线基板,其中,

在所述易粘接层上形成有密接层。

9.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

在所述基板上以覆盖所述多个配线的方式形成有保护层。

10.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述配线图案区域具有作为天线的功能。

11.根据权利要求1所述的配线基板,其中,

所述配线基板设置有多个所述配线图案区域,一部分所述配线图案区域的长边方向和另一部分配线图案区域的长边方向朝向彼此不同的方向。

12.一种配线基板的制造方法,其中,

所述配线基板的制造方法具有:

准备具有透明性的基板的工序;和

在所述基板上形成配线图案区域的工序,所述配线图案区域包含有多个配线,

所述配线图案区域的方块电阻值为5Ω/□以下,

以120°的视角观察各配线时的最大宽度为3μm以下。

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