[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法

说明书

配线基板(10)具有：具有透明性的基板(11)；以及配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含有多个配线(21、22)。配线图案区域(20)的方块电阻值为5Ω/□以下，以120°的视角观察各配线(21、22)时的最大宽度为3μm以下。

技术领域

本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法。

背景技术

目前，智能手机、平板电脑等便携终端设备的高功能、小型化、薄型化以及轻量化不断发展。这些便携终端设备为了使用多个通信频带而需要与通信频带对应的多个天线。例如，在便携终端设备搭载有电话用天线、WiFi(Wireless Fidelity：无线保真)用天线、3G(Generation：第三代数字通信)用天线、4G(Generation：第四代数字通信)用天线、LTE(Long Term Evolution：长期演进)用天线、Bluetooth(蓝牙：注册商标)用天线、NFC(NearField Communication：近距离无线通讯)用天线等多个天线。然而，伴随着便携终端设备的小型化，天线的搭载空间是有限的，天线设计的自由度受限。此外，由于天线内置于有限的空间内，因此未必能够满足电波灵敏度。

因此，开发了能够搭载于便携终端设备的显示区域的薄膜天线。该薄膜天线是在透明基材上形成有天线图案的透明天线，其中，天线图案由网格状的导电体网格层形成，该网格状的导电体网格层由作为不透明的导电体层的形成部的导体部和作为非形成部的多个开口部构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-66610号公报

专利文献2：日本特许第5636735号说明书

专利文献3：日本特许第5695947号说明书

在现有的薄膜天线中，在透明基材上搭载有配线图案区域(导电体网格层)，但由于配线图案区域的网格形状而导致容易通过肉眼观察到配线图案区域。

本实施方式提供能够使得难以通过肉眼看到配线图案区域的配线基板和配线基板的制造方法。

发明内容

本实施方式的配线基板具备：具有透明性的基板；和配线图案区域，其配置于所述基板上，包含有多个配线，所述配线图案区域的方块电阻值为5Ω/□以下，以120°的视角观察各配线时的最大宽度为3μm以下。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，在各配线的截面中，高度和线宽中的较短的一方为各配线的趋肤深度的2倍以下。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，至少一个配线的宽高比为0.5以上。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，所述多个配线分别具有：顶面；底面；以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面，至少一个配线的所述一对侧面中的靠所述底面侧的区域具有以宽度随着朝向所述底面而变窄的方式弯曲的形状。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，所述多个配线分别具有：顶面；底面；以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面，至少一个配线的所述一对侧面中的靠所述底面侧的区域具有以宽度随着朝向所述底面而变窄的方式弯曲的形状，在其他的至少一个配线的所述一对侧面中的至少一个侧面的靠所述底面侧的区域形成有锥面。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，所述多个配线分别具有：顶面；底面；以及位于所述顶面与所述底面之间的一对侧面，至少一个配线的顶面朝向所述基板的相反侧突出。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，在所述基板上形成有易粘接层。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，在所述易粘接层上形成有密接层。

在本实施方式的配线基板中，也可以是，在所述基板上以覆盖所述多个配线的方式形成有保护层。