[发明专利]密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

权利要求书

1.一种密封用树脂组合物，其含有：

环氧树脂，其包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂；以及

固化剂，其包含活性酯化合物。

2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述多官能环氧树脂包含选自三苯基甲烷型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘二醇芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其中，所述二官能环氧树脂包含选自双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂和萘型环氧树脂中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述多官能环氧树脂在所述多官能环氧树脂和所述二官能环氧树脂的总量中所占的质量比例为50质量％～95质量％。

5.一种电子部件装置，其具备：

支撑构件；

配置在所述支撑构件上的元件；以及

将所述元件密封的权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物。

6.一种电子部件装置的制造方法，其包括：

将元件配置在支撑构件上的工序；以及

用权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物将所述元件密封的工序。